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來源：SEMI中國 美國加州時間2025年7月29日，根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅片行業(yè)季度分析報告，2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達到3327百萬平方英寸（million square inches, MSI），與2024年同期的3035百萬平方英寸相比增長9.6%。環(huán)比來看，出貨量較今年第一季度的2896百萬平方英寸增長14.9%，顯示出memory以外的部分領(lǐng)域開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“用于AI數(shù)據(jù)中心芯片的硅晶圓需求（包括高帶寬存儲器HBM）依然非常強勁。其他器件的晶圓廠產(chǎn)能利用率總體仍偏低，但庫存水平正在正�；�。盡管出貨量的走勢顯示積極勢頭，地緣政治和供應(yīng)鏈動態(tài)對未來的影響仍不確定�！� 
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是所有電子產(chǎn)品的重要部件。高度工程化的晶圓片直徑可達300mm，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件的襯底材料。 |
