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來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 供應(yīng)鏈消息反饋，硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格于2023年上半年開(kāi)始走跌，跌勢(shì)延續(xù)至下半年。近期結(jié)合行業(yè)人士預(yù)測(cè)，以及多家硅晶圓廠商最新業(yè)績(jī)及市況顯示，硅晶圓產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求的情況恐延至2025年。 硅晶圓三巨頭表示，企業(yè)出貨量仍繼續(xù)下降 全球硅晶圓市場(chǎng)集中度較高，信越化學(xué)SEH、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓Global Wafers、世創(chuàng)電子Siltronic、SK Siltron、法國(guó)Soitec等占據(jù)超95％市場(chǎng)份額。其中信越化學(xué)、SUMCO兩家合計(jì)占據(jù)過(guò)半。 近日，硅晶圓三巨頭信越化學(xué)、Sumco、Global Wafers最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三季度營(yíng)收獲利有所下降，市場(chǎng)狀況整體疲軟，目前企業(yè)出貨量仍繼續(xù)下降。 信越化學(xué)10月末公布上季(2023年7-9月)財(cái)報(bào)，硅晶圓相關(guān)事業(yè)獲利減少，PVC價(jià)格下滑，拖累合并營(yíng)收入較去年同期萎縮21%至5,967億日元、合并營(yíng)利大減33%至1,910億日元、合并純益大減29%至1,478億日元，獲利連續(xù)第3季陷入萎縮。從上半年(2023年4-9月)情況看，信越化學(xué)合并營(yíng)收較去年同期下滑15%至1兆1,959億日元、合并營(yíng)利大減29%至3,819億日元、合并純益大減23 %至3,014億日元。 SUMCO則于11月8日公布了最新2023財(cái)年1-9月業(yè)績(jī)，企業(yè)合并凈銷(xiāo)售額為3208.51億日元，營(yíng)收618.55億日元，普通收入為639.92億日元，歸屬于母公司所有者589.37億日元，同比增長(zhǎng)13.8％。 
圖片來(lái)源：SUMCO官網(wǎng)截圖 SUMCO財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三季度隨著客戶持續(xù)調(diào)整產(chǎn)量，存儲(chǔ)器和邏輯300mm晶圓出貨量均出現(xiàn)下降，200mm及更⼩晶圓市場(chǎng)狀況整體疲軟，目前企業(yè)出貨量仍繼續(xù)下降。四季度預(yù)計(jì)客戶產(chǎn)量調(diào)整將繼續(xù)針對(duì)300 mm晶圓的應(yīng)⽤，200毫⽶及以下的晶圓出貨量將繼續(xù)下降。價(jià)格方面，目前300mm和200mm晶圓均遵守⻓期合同價(jià)格，而較⼩直徑的現(xiàn)貨價(jià)格顯⽰疲軟。 Global Wafers最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三財(cái)季合并營(yíng)收173.8億元，季減2.9％、年減3.7％；毛利率36.6％、季減1.1％、年減7.1個(gè)％；稅后凈利55.4億元，季增15.7％，年增長(zhǎng)8.4％。環(huán)球晶圓表示，三季度營(yíng)收受客戶持續(xù)調(diào)整庫(kù)存影響，毛利較上季略低，主要因折舊增加。累計(jì)今年前三季合并營(yíng)收538.9億元，年增3.8％，毛利率38.3％，年減5％；稅后凈利153.28億元，相較去年大幅成長(zhǎng)60.1％。
圖片來(lái)源：Global Wafers官網(wǎng)截圖 除了上述大廠公布財(cái)報(bào)外，近日，硅晶圓廠商臺(tái)勝科示警，受客戶端高庫(kù)存導(dǎo)致拉貨動(dòng)能疲弱影響，明年12英寸硅晶圓供過(guò)于求情況可能擴(kuò)大，半導(dǎo)體硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)“沒(méi)有樂(lè)觀的條件”，未來(lái)兩年將相當(dāng)挑戰(zhàn)，長(zhǎng)約市場(chǎng)則相對(duì)持穩(wěn)，預(yù)期要到2024下半年才會(huì)恢復(fù)元?dú)狻?br /> 臺(tái)勝科發(fā)言人邱紹勛表示，整體來(lái)看，2024年雖然有AI、高性能計(jì)算、5G、車(chē)用、工控等應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求回溫，但客戶端現(xiàn)階段庫(kù)存仍偏高，即使有需求，客戶還是會(huì)以消化庫(kù)存為優(yōu)先，加上國(guó)際形勢(shì)影響，使消費(fèi)者與企業(yè)都對(duì)景氣看法相對(duì)保守。 |
