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來源：SEMI中國 美國加州時(shí)間2022年11月7日，SEMI今天在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達(dá)到近14700百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。 由于宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，增長預(yù)計(jì)將在2023年放緩，但隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，增長將在未來幾年反彈。 
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本建筑材料，而半導(dǎo)體是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。 本發(fā)布中引用的所有數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商向最終用戶運(yùn)送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓。數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的硅晶圓。 |
