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來源：全球半導(dǎo)體觀察 近期，硅晶圓大廠SUMCO（日本勝高）發(fā)出示警稱，公司本季度獲利恐銳減95%，短期內(nèi)硅晶圓需求恐難以復(fù)蘇。 SUMCO認(rèn)為，除了人工智能（AI）應(yīng)用之外，其余半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前都較為疲弱，客戶手中硅晶圓庫存超出正常水準(zhǔn)。因此，SUMCO預(yù)計短期內(nèi)市場需求難以復(fù)蘇，硅晶圓需求回暖可能要等到2024年下半年以后。 與此同時，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2023年全球硅晶圓出貨量為126.02 億平方英寸，同比下降 14.3%，營收同期下降 10.9%，至123億美元。 SEMI表示，終端需求放緩，加上廣泛的庫存調(diào)整，使得全球硅晶圓出貨量與營收同比下降。 存儲器和邏輯芯片行業(yè)需求疲軟導(dǎo)致12英寸晶圓訂單下降，而代工和模擬需求疲軟導(dǎo)致8英寸晶圓出貨量下降。 SEMI SMG 董事長兼環(huán)球晶圓副總裁，首席審計師Lee Chungwei在一份新聞稿中表示：“2023年12英寸拋光晶圓和外延晶圓的出貨量分別下降了13%和5%。所有晶圓尺寸的總出貨量2023年下半年較上半年下滑9%�！� |
