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全球第三大半導體硅晶圓供應商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）今日宣布，其位于美國得克薩斯州謝爾曼市的12英寸一貫制程半導體硅晶圓制造廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用。作為美國本土唯一可量產(chǎn)先進制程12英寸硅晶圓的工廠，GWA的投產(chǎn)標志著美國半導體供應鏈關鍵環(huán)節(jié)的重大突破。與此同時，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在開幕典禮上宣布，公司計劃追加40億美元投資，啟動第三、第四期擴建工程，使美國基地總投資規(guī)模達到75億美元，并預留第五、第六期擴建空間，劍指全球最大硅晶圓制造中心。 填補供應鏈缺口，GWA成美國半導體戰(zhàn)略支點 GWA工廠占地142英畝，總投資35億美元，其中4.06億美元來自美國商務部《芯片與科學法案》補貼。該廠采用全制程先進工藝，月產(chǎn)能規(guī)劃達120萬片，覆蓋從先進制程到成熟制程的廣泛需求，其產(chǎn)品將廣泛應用于智能手機、人工智能芯片、汽車電子及數(shù)據(jù)中心等核心領域。 美國投資加速辦公室執(zhí)行長Michael Grimes在典禮上表示：“環(huán)球晶圓的投資是美國制造業(yè)回流的典范，GWA將確保先進芯片的關鍵材料——硅晶圓實現(xiàn)本土化生產(chǎn)，強化美國半導體供應鏈的韌性與自主性�！钡每怂_斯州州長Greg Abbott強調(diào)，GWA的落地使該州成為全美唯一擁有先進硅晶圓制造能力的地區(qū)，進一步鞏固了得州在半導體產(chǎn)業(yè)中的領導地位。 40億美元追加投資，產(chǎn)能將提升數(shù)倍 在GWA一期、二期工程順利投產(chǎn)之際，環(huán)球晶圓宣布啟動第三、第四期擴建計劃，新增投資40億美元，預計于2028年前完成。擴建后，GWA廠區(qū)總產(chǎn)能將較當前水平提升數(shù)倍，并預留第五、第六期擴建空間，未來有望成為全球最大的12英寸硅晶圓制造基地。 徐秀蘭指出，追加投資基于三大考量：一是美國芯片制造商未來十年超5000億美元的新投資計劃催生巨大需求；二是關稅結構調(diào)整后，本土化生產(chǎn)更具成本優(yōu)勢；三是美國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)政策支持。她表示：“環(huán)球晶圓是唯一在美國本土生產(chǎn)先進晶圓的供應商，此次擴產(chǎn)將確保美國新一代技術與創(chuàng)新所需的晶圓供應�！� 重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局 隨著GWA的啟用及擴產(chǎn)計劃的推進，環(huán)球晶圓在美國的布局將徹底改變?nèi)蚬杈A供應版圖。目前，該公司已形成亞洲（中國臺灣、日本）、歐洲（意大利）與美洲（得州）“三足鼎立”的全球化產(chǎn)能網(wǎng)絡，進一步鞏固其行業(yè)前三的地位。 分析人士指出，GWA的投產(chǎn)不僅填補了美國半導體供應鏈的關鍵缺口，更通過大規(guī)模擴產(chǎn)計劃，為美國芯片產(chǎn)業(yè)的長期競爭力注入核心動力。未來十年，隨著擴建工程的逐步落地，環(huán)球晶圓或?qū)⒊蔀橹厮苋虬雽w產(chǎn)業(yè)格局的關鍵力量。 |
