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SEMI報告:2023年第一季度全球硅晶圓出貨量下降

發(fā)布時間:2023-5-5 10:10    發(fā)布者:eechina
關鍵詞: SEMI , 硅晶圓
來源:SEMI中國

2023年第一季度,全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%,至3265百萬平方英寸(million square inches, MSI),比去年同期的3679百萬平方英寸(million square inches, MSI)下滑11.3%。

美國加州時間2023年5月2日,根據(jù)SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告,2023年第一季度,全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%,至3265百萬平方英寸(million square inches, MSI),比去年同期的3679百萬平方英寸(million square inches, MSI)下滑11.3%。

SEMI SMG主席兼Okmetic首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅片出貨量的下降反映了自今年年初以來半導體需求的疲軟。存儲器和消費電子產(chǎn)品的需求下降幅度最大,而汽車和工業(yè)應用市場保持更加穩(wěn)定。”



本新聞稿所引述的所有數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓、外延硅晶圓以及拋光硅晶圓,以及交付給最終用戶的非拋光硅晶圓。

硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料,是包括計算機、通訊和消費設備在內的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸,可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。
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