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全球科技巨頭IBM正積極尋求與日本半導體新銳企業(yè)Rapidus建立長期合作伙伴關系，雙方計劃共同推進1納米及更先進制程芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。這一合作若達成，將顯著提升雙方在下一代半導體領域的競爭力，并可能重塑全球高端芯片市場的格局。 據(jù)知情人士透露，IBM與Rapidus的談判已進入關鍵階段，合作內(nèi)容涵蓋技術共享、聯(lián)合研發(fā)及產(chǎn)能協(xié)同。IBM在半導體材料、極紫外光刻（EUV）及芯片設計領域積累深厚，而Rapidus憑借日本政府的強力支持及本土產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，正加速推進2納米制程的量產(chǎn)計劃。雙方合作有望突破1納米以下制程的技術瓶頸，為人工智能、量子計算等前沿應用提供核心硬件支持。 Rapidus由豐田、索尼等日本八大企業(yè)聯(lián)合出資成立，旨在重振日本半導體制造業(yè)的領先地位。該公司已與美國半導體巨頭達成技術合作，并計劃在2027年前實現(xiàn)2納米芯片量產(chǎn)。IBM的加入將進一步增強其技術儲備，而IBM則能借助Rapidus的制造能力，彌補其在先進制程量產(chǎn)方面的短板。 業(yè)界分析指出，1納米以下芯片是未來十年全球半導體競爭的制高點，但研發(fā)成本高昂且技術風險巨大。IBM與Rapidus的聯(lián)合或?qū)⒊蔀椤凹夹g+制造”的標桿模式，為行業(yè)提供新的發(fā)展路徑。若合作順利，首批實驗性產(chǎn)品有望在2030年前問世。 目前，雙方未對外公開具體合作細節(jié)，但這一動向已引發(fā)全球半導體行業(yè)的高度關注。隨著芯片制程逼近物理極限，國際協(xié)作或成為突破技術壁壘的關鍵。 |
