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近日，國際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）與全球晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）聯(lián)合宣布，雙方已就持續(xù)已久的法律糾紛達(dá)成和解協(xié)議。這一和解涵蓋了所有懸而未決的訴訟，包括違約指控、商業(yè)秘密爭(zhēng)議以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)索賠等。 據(jù)悉，此次和解的達(dá)成標(biāo)志著兩家公司結(jié)束了長(zhǎng)期以來的法律糾紛。盡管和解的具體條款和細(xì)節(jié)雙方均未向外界透露，但兩家公司在公告中均表達(dá)了對(duì)和解結(jié)果的滿意之情。 格芯和IBM在聯(lián)合聲明中指出，此次和解不僅為雙方的法律糾紛畫上了句號(hào)，更為兩家公司在未來探索潛在的合作領(lǐng)域鋪平了道路。雙方均表示，期待能夠在和解的基礎(chǔ)上進(jìn)一步加強(qiáng)合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。 格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士指出，很高興能與IBM達(dá)成積極的解決方案。經(jīng)過多年的法律掙扎，雙方在2025年1月達(dá)成和解是一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。這一結(jié)果不僅對(duì)格芯自身意義非凡，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也產(chǎn)生了積極的推動(dòng)作用。并且，此次和解為雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)一步合作奠定了基礎(chǔ)，格芯期待著在未來能夠基于此前的長(zhǎng)期合作進(jìn)一步加強(qiáng)雙方在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。 IBM方面，董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Arvind Krishna同樣歡迎這一和解結(jié)果。他強(qiáng)調(diào)，解決這些法律爭(zhēng)議是雙方發(fā)展的重要一步。和解之后，兩家公司能夠?qū)⒕杏谖磥淼膭?chuàng)新工作，這將有助于為各自的組織以及客戶提供更多利益。此次和解標(biāo)志著雙方法律糾紛的終結(jié)，同時(shí)也為未來探索潛在的合作領(lǐng)域打開了大門。半導(dǎo)體行業(yè)在雙方的和解之下，也有望迎來新的協(xié)同發(fā)展機(jī)遇。 |
