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6月23日，日本先進邏輯半導體制造商Rapidus宣布，與西門子數(shù)字化工業(yè)軟件（Siemens Digital Industries Software）達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)面向2nm制程的半導體設計與制造工藝。此次合作標志著Rapidus在下一代半導體技術領域的又一重要布局，旨在加速2nm工藝的研發(fā)與量產進程。 根據(jù)合作協(xié)議，雙方將基于西門子的Calibre®平臺聯(lián)合開發(fā)工藝設計套件（PDK），該平臺作為行業(yè)領先的驗證解決方案，能夠實現(xiàn)高精度、高效率的物理驗證、制造優(yōu)化及可靠性評估，從而優(yōu)化從設計到制造的完整流程。此外，Rapidus與西門子EDA還將構建一套覆蓋前端至后端的參考流程，全面支持設計、驗證及制造環(huán)節(jié)的無縫銜接，為Rapidus的“快速統(tǒng)一制造服務（RUMS）”提供更高效的開發(fā)環(huán)境。 Rapidus社長小池淳義博士表示：“我們致力于推動設計與制造的協(xié)同優(yōu)化（DMCO），通過與西門子的合作，我們將進一步縮短2nm GAA（環(huán)繞柵極）工藝的流片時間，并顯著提升生產效率。Rapidus的目標是打造一個能夠快速響應客戶需求的半導體制造生態(tài)系統(tǒng)。” 西門子EDA首席執(zhí)行官Mike Ellow指出：“此次合作不僅深化了西門子在半導體EDA領域的技術整合，也為未來半導體制造的高可靠性、高速度與安全性設定了新標準。我們期待與Rapidus共同推動行業(yè)創(chuàng)新�！� 此次合作是Rapidus繼2024年底與新思科技（Synopsys）和楷登電子（Cadence）達成2nm節(jié)點合作后的又一關鍵舉措，進一步強化了其在先進制程領域的供應鏈與技術協(xié)同能力。Rapidus計劃通過整合全球領先的EDA工具鏈，加速2nm工藝的商業(yè)化進程，為下一代高性能計算、人工智能及5G通信等應用提供更先進的半導體解決方案。 |
