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8月5日，全球第三大純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）在公布第二季度財報時宣布，已與一家中國頭部晶圓代工廠簽署最終合作協(xié)議，正式啟動“在中國為中國”（China-for-China）戰(zhàn)略。根據(jù)協(xié)議，雙方將通過“專案式”制造合作模式，為中國大陸客戶提供車用半導(dǎo)體、工業(yè)控制等領(lǐng)域的本地化產(chǎn)能支持，標(biāo)志著格芯在應(yīng)對全球供應(yīng)鏈重構(gòu)中邁出關(guān)鍵一步。 戰(zhàn)略落地：精準(zhǔn)匹配中國市場需求 財報顯示，格芯第二季度營收15.8億美元，雖受全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性調(diào)整影響同比下滑13.9%，但其汽車業(yè)務(wù)收入同比增長10%，成為唯一保持正增長的終端市場。公司首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德（Thomas Caulfield）在財報電話會議中強(qiáng)調(diào)：“中國新能源汽車產(chǎn)量占全球60%以上，智能駕駛系統(tǒng)對功率半導(dǎo)體、傳感器芯片的需求呈指數(shù)級增長。通過與中國伙伴共建產(chǎn)能，我們能在12-18個月內(nèi)實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片的快速交付，響應(yīng)速度較跨國供應(yīng)鏈提升40%�！� 此次合作采用“技術(shù)鎖定+產(chǎn)能共建”模式。據(jù)知情人士透露，格芯將向合作方轉(zhuǎn)移22nm FD-SOI制程技術(shù)，該技術(shù)因低功耗特性被比亞迪、蔚來等車企廣泛應(yīng)用于域控制器芯片。同時，雙方將在蘇州工業(yè)園區(qū)設(shè)立聯(lián)合研發(fā)中心，針對中國特有的道路工況開發(fā)定制化IP模塊，例如抗電磁干擾的電機(jī)驅(qū)動芯片、支持高精度定位的GNSS接收器等。 破局之道：規(guī)避地緣政治風(fēng)險 在美中科技競爭加劇背景下，格芯選擇“技術(shù)合作而非直接投資”的路徑頗具深意。公司全球業(yè)務(wù)總裁哈密德·扎林（Hamid Zaringhalam）指出：“通過專案合作，我們既能保護(hù)核心IP，又能避免陷入‘技術(shù)轉(zhuǎn)讓’爭議。中國合作伙伴將負(fù)責(zé)晶圓廠運(yùn)營，格芯則派駐200人技術(shù)團(tuán)隊進(jìn)行全流程管控，確保產(chǎn)品符合AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)�！� 這種模式已顯現(xiàn)成效。財報披露，合作方已承接某頭部車企價值3.2億美元的IGBT模塊訂單，預(yù)計2026年第一季度量產(chǎn)。相較于格芯原有新加坡工廠6個月的交付周期，本地化生產(chǎn)可將時間縮短至10周，庫存周轉(zhuǎn)率提升3倍。 競爭格局：重塑成熟制程生態(tài) 格芯的本土化戰(zhàn)略正值全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整期。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2025年第二季度中芯國際以22.5億美元營收穩(wěn)居全球第三，其28nm及以上成熟制程產(chǎn)能占全球市場份額達(dá)39%。而格芯與聯(lián)電合并傳聞雖未坐實(shí)，但雙方若整合成功，將在成熟制程領(lǐng)域形成覆蓋亞歐美三大市場的超級代工廠，直接挑戰(zhàn)中芯國際的擴(kuò)張勢頭。 “中國客戶需要多元化的供應(yīng)鏈選擇�！笨紶柗茽柕绿寡�，“我們的合作方在8英寸晶圓代工領(lǐng)域擁有20年經(jīng)驗(yàn)，與中芯國際形成技術(shù)代差互補(bǔ)。例如在車用MCU市場，格芯的22nm FD-SOI可覆蓋中高端應(yīng)用，而合作方的0.18微米工藝則主攻低成本方案，這種分層競爭策略將削弱單一廠商的定價權(quán)�！� 未來展望：構(gòu)建“去中心化”網(wǎng)絡(luò) 財報同時披露，格芯計劃將此次合作模式復(fù)制至印度、墨西哥等新興市場。公司已與塔塔集團(tuán)就印度古吉拉特邦12英寸晶圓廠項目展開談判，預(yù)計2027年投產(chǎn)�？紶柗茽柕卤硎荆骸叭虬雽�(dǎo)體供應(yīng)鏈正在從‘中心化’轉(zhuǎn)向‘節(jié)點(diǎn)化’，我們將在每個主要區(qū)域部署‘技術(shù)錨點(diǎn)’，通過本地化創(chuàng)新滿足差異化需求。” 對于中國市場，格芯設(shè)定了明確目標(biāo)：到2026年底，通過合作模式實(shí)現(xiàn)10億美元年營收，占公司汽車業(yè)務(wù)總收入的35%。這一戰(zhàn)略若成功實(shí)施，不僅將改寫全球晶圓代工競爭格局，更可能為跨國企業(yè)在地緣政治沖突中探索“技術(shù)共生”提供新范本。 |
