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美國當(dāng)?shù)貢r間1月17日，格芯（GlobalFoundries）宣布了一項重大投資計劃，將在其位于美國紐約州馬耳他的生產(chǎn)基地內(nèi)部興建一個先進(jìn)的封裝和光子學(xué)中心。該中心將致力于在美國本土提供一系列關(guān)鍵領(lǐng)域“基礎(chǔ)芯片”的全流程制造能力，以滿足市場對高性能芯片不斷增長的需求。 據(jù)悉，該項目的初期投資規(guī)模達(dá)到5.75億美元（當(dāng)前約41.98億元人民幣），未來10年內(nèi)還將為該中心的研發(fā)工作追加投資1.86億美元（當(dāng)前約13.58億元人民幣）。 格芯表示，新的先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心將具備多方面的價值。首先，它將提供差異化硅光子學(xué)平臺的先進(jìn)封裝、組裝和測試服務(wù)。該平臺將光學(xué)和電氣元件集成到單個芯片上，以實現(xiàn)能效和性能優(yōu)勢，滿足數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備的功率、帶寬和密度要求。這對于推動硅光子學(xué)以及3D和異構(gòu)集成芯片的采用具有重要意義。 其次，該中心將憑借格芯的可信代工廠認(rèn)證，為航空航天和國防客戶提供完整的先進(jìn)封裝、凸塊、組裝和測試的全套交鑰匙服務(wù)。這將確保用于敏感國家安全系統(tǒng)的芯片在生產(chǎn)過程中不離開美國本土，從而保障國家安全。 此外，新的封裝和光子學(xué)中心還將采用格芯的12LP+、22FDX和其他領(lǐng)先平臺，提供先進(jìn)封裝、晶圓對晶圓鍵合、3D和異構(gòu)集成芯片組裝和測試的新生產(chǎn)能力。這將進(jìn)一步提升格芯在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競爭力，滿足人工智能（AI）、汽車、航空航天和國防以及通信等關(guān)鍵終端市場對基本芯片日益增長的需求。 美國聯(lián)邦政府和紐約州政府也對這一項目給予了大力支持。美國聯(lián)邦政府將為此對格芯追加提供7500萬美元（當(dāng)前約5.48億元人民幣）的《CHIPS》法案直接資金，紐約州也將補(bǔ)充2000萬美元（當(dāng)前約1.46億元人民幣）支持。此前，美國商務(wù)部根據(jù)《芯片法案》已經(jīng)向格芯提供15億美元的直接撥款，同時還有16億美元的貸款。 格芯總裁兼首席執(zhí)行官托馬斯·考菲爾德表示，該中心的建立是對客戶需求的直接回應(yīng)，將為格芯硅光子學(xué)、可信代工和3D/異構(gòu)集成產(chǎn)品的先進(jìn)封裝解決方案提供額外支持。這一舉措在行業(yè)內(nèi)具有獨特性，也將在紐約州世界級半導(dǎo)體制造和創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)發(fā)展中發(fā)揮重要作用。 據(jù)悉，該項目預(yù)計五年內(nèi)可以創(chuàng)造100個全新的工作崗位。格芯在紐約州馬耳他的工廠自2011年開業(yè)以來，已投資160多億美元，擁有約2500名員工。行業(yè)人士認(rèn)為，格芯的這一舉措將進(jìn)一步提升美國本土在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和光子學(xué)領(lǐng)域的制造能力，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局也可能產(chǎn)生一定的影響。 在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)格局下，大部分先進(jìn)封裝工作都在亞洲進(jìn)行，格芯此次在美國本土進(jìn)行先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心的建設(shè)，有望在美國本土構(gòu)建起較為完整的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，滿足其國內(nèi)對于“基礎(chǔ)芯片”的需求，減少對國外的依賴，在人工智能、汽車、航空航天、國防和通信等關(guān)鍵終端市場中發(fā)揮重要作用。 |
