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據(jù)TomsHardware獨(dú)家報(bào)道,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)已正式通知多家晶圓級(jí)客戶,將把其剛進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)的2nm制程晶圓代工報(bào)價(jià)從原先透露的約3萬(wàn)美元大幅下調(diào)至2萬(wàn)美元,降幅高達(dá)三分之一,直接對(duì)標(biāo)全球最大代工廠臺(tái)積電。消息人士表示,新價(jià)格已于上周生效,適用于2025年第四季度起交付的首批6萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能,且不設(shè)最小起訂量限制,意在“鎖定”原本流向臺(tái)積電的AI加速卡、移動(dòng)SoC及高性能CPU訂單。 業(yè)內(nèi)分析指出,臺(tái)積電同代2nm(N2)制程目前對(duì)北美一線客戶的公開(kāi)報(bào)價(jià)維持在2.9萬(wàn)至3.2萬(wàn)美元區(qū)間,且要求三年長(zhǎng)單綁定與預(yù)付款。三星此次“腰斬”式降價(jià)不僅將價(jià)差擴(kuò)大到1萬(wàn)美元以上,還同步推出免費(fèi)PDK升級(jí)、三次流片返現(xiàn)及交期提前六周的“組合拳”,被視作其晶圓代工事業(yè)成立以來(lái)最激進(jìn)的商業(yè)策略。韓國(guó)投資證券研究員樸珉浩在電話會(huì)議中評(píng)論,三星意在利用存儲(chǔ)器行情回暖帶來(lái)的現(xiàn)金流優(yōu)勢(shì),以“戰(zhàn)略性虧損”換取先進(jìn)制程市場(chǎng)份額,目標(biāo)是在2026年底前將2nm客戶數(shù)量從目前的4家提升至15家,并在AI芯片市場(chǎng)中拿下至少20%的份額。 然而,降價(jià)也引發(fā)供應(yīng)鏈擔(dān)憂。部分設(shè)備商擔(dān)心三星會(huì)壓縮資本支出節(jié)奏,導(dǎo)致2027年后產(chǎn)能擴(kuò)張放緩;而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電則回應(yīng)稱,定價(jià)權(quán)應(yīng)建立在技術(shù)價(jià)值與長(zhǎng)期可靠性之上,暗示不會(huì)跟進(jìn)價(jià)格戰(zhàn)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告指出,若三星能在2025年第四季度順利將2nm良品率提升至70%以上,新價(jià)格或?qū)⑵仁古_(tái)積電在2026年中期重新評(píng)估N2的溢價(jià)策略,全球先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)格局可能提前迎來(lái)“兩強(qiáng)再平衡”的關(guān)鍵拐點(diǎn)。 |