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據(jù)日經(jīng)新聞9月11日報(bào)道，全球存儲(chǔ)巨頭鎧俠（Kioxia）與AI芯片龍頭英偉達(dá)（NVIDIA）達(dá)成戰(zhàn)略級合作，計(jì)劃于2027年前后推出商用化新型AI固態(tài)硬盤（SSD）。該產(chǎn)品專為生成式AI服務(wù)器設(shè)計(jì)，通過直連GPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)每秒1億次隨機(jī)讀取操作（IOPS），較傳統(tǒng)SSD性能提升100倍，甚至可部分替代高帶寬內(nèi)存（HBM），為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施帶來顛覆性變革。 傳統(tǒng)SSD需經(jīng)CPU中轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)至GPU，導(dǎo)致算力效率損耗與延遲累積。此次合作的新型SSD采用革命性設(shè)計(jì)，通過PCIe 7.0接口直接連接GPU，繞過CPU環(huán)節(jié)，將數(shù)據(jù)傳輸效率提升至每秒1億IOPS。據(jù)鎧俠技術(shù)披露，該性能指標(biāo)已達(dá)到傳統(tǒng)企業(yè)級SSD的100倍，甚至超越部分HBM2e顯存的帶寬表現(xiàn)。為滿足英偉達(dá)提出的2億IOPS終極目標(biāo)，鎧俠創(chuàng)新采用雙SSD協(xié)同架構(gòu)，通過并行計(jì)算實(shí)現(xiàn)性能倍增。 這一技術(shù)突破直擊AI大模型訓(xùn)練的核心痛點(diǎn)。以千億參數(shù)模型訓(xùn)練為例，傳統(tǒng)架構(gòu)下GPU需頻繁等待CPU調(diào)度數(shù)據(jù)，導(dǎo)致算力利用率不足60%。而直連SSD可將數(shù)據(jù)加載時(shí)間壓縮90%，使GPU持續(xù)處于滿負(fù)荷運(yùn)算狀態(tài)。英偉達(dá)內(nèi)部測試顯示，在GPT-6級模型訓(xùn)練中，該技術(shù)可使單節(jié)點(diǎn)訓(xùn)練效率提升3倍，整體集群成本降低45%。 新型SSD的野心不止于存儲(chǔ)設(shè)備升級，更劍指AI服務(wù)器內(nèi)存架構(gòu)的深層變革。當(dāng)前HBM因高帶寬特性成為GPU顯存標(biāo)配，但其制造工藝復(fù)雜、成本高昂，單GB價(jià)格是DDR5的8-10倍。鎧俠明確提出，新型SSD將作為"彈性顯存擴(kuò)展層"，通過海量存儲(chǔ)空間與近內(nèi)存級速度，替代30%-50%的HBM需求。 這一戰(zhàn)略與AI算力需求爆發(fā)形成完美共振。據(jù)IDC預(yù)測，2025年全球AI服務(wù)器出貨量將突破500萬臺(tái)，其中生成式AI占比超60%。鎧俠預(yù)測，到2029年AI產(chǎn)業(yè)將消耗全球50%的NAND閃存產(chǎn)能，對應(yīng)市場規(guī)模達(dá)800億美元。新型SSD的商用化，不僅為鎧俠開辟萬億級市場，更將重塑存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)格局——三星、SK海力士等HBM主導(dǎo)者面臨技術(shù)路線挑戰(zhàn)，而長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)等國產(chǎn)廠商或迎來彎道超車機(jī)遇。 對英偉達(dá)而言，此次合作是其構(gòu)建AI算力生態(tài)的關(guān)鍵落子。通過將存儲(chǔ)層納入GPU直連體系，英偉達(dá)可進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)的全棧控制力。據(jù)悉，新型SSD將深度集成英偉達(dá)NVLink-C2C互連技術(shù)，形成"GPU-DPU-SSD"三位一體計(jì)算架構(gòu)。這種垂直整合模式，既可提升客戶粘性，又能通過軟件授權(quán)創(chuàng)造新增收入流。 |
