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據(jù)外媒報道，日本軟銀集團與美國芯片巨頭英特爾于東京時間2025年8月19日聯(lián)合宣布，雙方已簽署最終證券購買協(xié)議，軟銀將以每股23美元的價格認購英特爾新發(fā)行的普通股，總投資額達20億美元。根據(jù)FactSet數(shù)據(jù)，此次交易完成后，軟銀將成為英特爾第五大股東，持股比例約1.8%。這一戰(zhàn)略投資被視為軟銀深化美國先進技術(shù)布局的關(guān)鍵一步，同時也為深陷轉(zhuǎn)型困境的英特爾注入強心劑。 交易背景：英特爾困境與軟銀的AI野心 英特爾近年來在先進制程競爭中失速，其10nm、7nm工藝多次延期，導致AMD、英偉達等競爭對手搶占數(shù)據(jù)中心市場。2024年，英特爾股價暴跌60%，創(chuàng)上市56年來最差年度表現(xiàn)。盡管2025年股價反彈18%，但其代工業(yè)務仍未獲得蘋果、英偉達等關(guān)鍵客戶訂單，財務壓力持續(xù)加劇。 軟銀的入局則與其AI戰(zhàn)略高度契合。集團2025年一季度財報顯示，其凈利潤達4218億日元，主要得益于對英偉達、臺積電等AI硬件企業(yè)的投資收益。此次投資英特爾，軟銀董事長孫正義直言：“半導體是每個行業(yè)的基礎(chǔ)，英特爾將在美國先進制造擴張中扮演關(guān)鍵角色�！边@與其近期推動的“星際之門”AI基礎(chǔ)設施項目形成協(xié)同——該項目初期投資1000億美元，計劃擴展至5000億美元，旨在構(gòu)建覆蓋全美的AI算力網(wǎng)絡。 交易細節(jié)：每股溢價與市場反應 根據(jù)協(xié)議，軟銀的認購價較英特爾8月18日收盤價23.66美元折讓約2.8%。消息公布后，英特爾盤后股價一度飆升6%至25美元，顯示市場對交易的樂觀預期。軟銀將通過現(xiàn)金支付完成投資，資金部分來源于其近期減持T-Mobile美國股份套現(xiàn)的78億美元。 英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示：“孫正義與我合作數(shù)十年，此次投資是對英特爾技術(shù)實力的信任票�！敝档藐P(guān)注的是，特朗普政府正考慮將《芯片法案》補貼轉(zhuǎn)化為對英特爾的股權(quán)投資，若成行，美國政府或成為其第十大股東，進一步強化英特爾的“國家戰(zhàn)略資產(chǎn)”地位。 戰(zhàn)略影響：代工合作與生態(tài)重構(gòu) 此次交易或重塑全球半導體生態(tài)。軟銀旗下Arm是全球最大的半導體IP供應商，其設計的架構(gòu)占據(jù)移動處理器90%市場份額。近年來，Arm加速向晶圓代工領(lǐng)域滲透，計劃推出自研云端芯片，并首次展示基于英特爾18A制程的非x86 SoC，以吸引RISC-V客戶。 分析人士指出，軟銀入股后，英特爾可能成為Arm自研芯片的優(yōu)先代工伙伴，同時借助Arm生態(tài)吸引更多Arm架構(gòu)客戶。這對英特爾至關(guān)重要——其代工業(yè)務2025年一季度產(chǎn)能利用率不足60%，而臺積電、三星同期的先進制程產(chǎn)能利用率均超90%。若能綁定Arm，英特爾有望在3nm、2nm制程競爭中縮小與臺積電的差距。 行業(yè)趨勢：地緣博弈與技術(shù)主權(quán) 軟銀的20億美元投資恰逢全球半導體地緣政治升溫。美國正推動“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4），試圖構(gòu)建排除中國的供應鏈；中國則通過大基金三期投資2800億美元，加速成熟制程自主化。在此背景下，軟銀的“美國優(yōu)先”策略與其2024年承諾的“四年內(nèi)在美國投資1000億美元”一脈相承，而英特爾作為美國唯一具備先進制程能力的IDM廠商，自然成為其布局核心。 然而，挑戰(zhàn)依然存在。英特爾代工業(yè)務尚未實現(xiàn)盈利，其18A制程量產(chǎn)時間較臺積電N2節(jié)點晚6-12個月。軟銀需平衡短期財務回報與長期技術(shù)押注——孫正義曾因WeWork投資失利遭受質(zhì)疑，此次能否通過半導體投資重振聲譽，將成為市場觀察焦點。 結(jié)語：算力軍備競賽下的資本博弈 從英偉達GPU到英特爾晶圓廠，軟銀正通過垂直整合構(gòu)建AI時代的“硬科技帝國”。此次投資不僅為英特爾提供了轉(zhuǎn)型所需的資金，更將其納入軟銀的AI算力網(wǎng)絡版圖。隨著全球數(shù)據(jù)中心算力需求以每年40%速度增長，半導體產(chǎn)業(yè)已進入“軍備競賽”階段。軟銀與英特爾的聯(lián)盟，或?qū)⒅匦露x未來十年全球芯片產(chǎn)業(yè)的權(quán)力格局。 |
