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市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TechInsights 本周二發(fā)布的《全球半導(dǎo)體企業(yè)2024年研發(fā)投入報(bào)告》顯示，盡管面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)與戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型壓力，英特爾仍以165.5億美元的研發(fā)投入蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體行業(yè)榜首，而三星電子憑借95億美元的投入和71.3%的同比增幅，成為前20大企業(yè)中研發(fā)支出增長(zhǎng)最快的公司。這一數(shù)據(jù)揭示了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)競(jìng)賽與市場(chǎng)博弈中的最新動(dòng)態(tài)。 英特爾：守擂與突圍的雙重挑戰(zhàn) 作為唯一在美國(guó)本土同時(shí)具備芯片設(shè)計(jì)與制造能力的企業(yè)，英特爾2024年研發(fā)投入雖同比增長(zhǎng)3.1%，但165.5億美元的絕對(duì)值仍穩(wěn)居行業(yè)第一。其核心投入方向聚焦于提升18A（1.8納米）工藝良率，該技術(shù)被視為英特爾重返先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。然而，報(bào)告指出，英特爾18A工藝的邏輯晶體管密度僅為184.21MTr/mm²，顯著低于臺(tái)積電2nm工藝的313 MTr/mm²和三星2nm的231 MTr/mm²，良率問題或成為其技術(shù)落地的隱憂。此外，英特爾2024年凈虧損達(dá)188億美元，新任CEO陳立武已啟動(dòng)削減開支計(jì)劃，未來研發(fā)投入增速可能進(jìn)一步放緩。 三星：存儲(chǔ)巨頭的技術(shù)躍遷 三星電子以95億美元的研發(fā)投入從2023年的第七位躍升至第三，增幅達(dá)71.3%，主要驅(qū)動(dòng)因素包括對(duì)高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）和2nm先進(jìn)制程的押注。隨著AI算力需求爆發(fā)，HBM已成為三星與SK海力士爭(zhēng)奪數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)。報(bào)告特別提到，三星2nm工藝的晶體管密度雖略低于臺(tái)積電，但其研發(fā)效率提升顯著，2024年研發(fā)支出占營(yíng)收比例達(dá)11.7%，高于行業(yè)平均水平。 英偉達(dá)：AI算力霸主的追擊戰(zhàn) 英偉達(dá)以125億美元的研發(fā)投入位列第二，同比增長(zhǎng)47%，增速在前20大企業(yè)中僅次于三星。該公司將1156.2億美元營(yíng)收中的10.8%投入研發(fā)，連續(xù)四年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。TechInsights預(yù)測(cè)，若英特爾持續(xù)削減開支，英偉達(dá)有望在2026年超越英特爾，成為全球半導(dǎo)體研發(fā)支出最高的企業(yè)。其研發(fā)重點(diǎn)涵蓋Blackwell架構(gòu)GPU、AI加速芯片及軟件生態(tài)，進(jìn)一步鞏固其在生成式AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 行業(yè)趨勢(shì)：中國(guó)崛起與全球分化 報(bào)告顯示，2024年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)合計(jì)研發(fā)投入達(dá)986.8億美元，同比增長(zhǎng)17%，占行業(yè)總研發(fā)支出的96%。其中，15家企業(yè)增加投入，5家削減開支，反映行業(yè)分化加劇。值得關(guān)注的是，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正通過設(shè)備支出與研發(fā)投入雙輪驅(qū)動(dòng)加速追趕。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)495.5億美元，同比增長(zhǎng)35%，占全球市場(chǎng)的42%，北方華創(chuàng)、中微公司等企業(yè)通過技術(shù)突破逐步打破國(guó)際壟斷。 技術(shù)競(jìng)賽：制程微縮與生態(tài)構(gòu)建 在先進(jìn)制程領(lǐng)域，臺(tái)積電以63.6億美元研發(fā)投入排名第七，但其2nm工藝晶體管密度領(lǐng)先行業(yè)，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)時(shí)將進(jìn)一步擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)。SK海力士則以33.3億美元投入位列第十，同比增長(zhǎng)32.7%，重點(diǎn)布局HBM4與1β納米DRAM技術(shù)。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，未來半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)將不僅限于制程微縮，更需構(gòu)建涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝及軟件的全棧生態(tài)，這解釋了英偉達(dá)、博通等企業(yè)研發(fā)投入持續(xù)高增的邏輯。 結(jié)語：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)變局 TechInsights分析師指出，半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入“高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)”的超級(jí)周期，2024年全球前20大企業(yè)平均研發(fā)強(qiáng)度達(dá)15.8%，遠(yuǎn)超其他制造業(yè)。隨著AI、量子計(jì)算等新興技術(shù)崛起，研發(fā)支出將成為企業(yè)爭(zhēng)奪未來話語權(quán)的核心籌碼。在這場(chǎng)沒有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)中，英特爾的“守擂”、三星的“躍遷”、英偉達(dá)的“追擊”以及中國(guó)企業(yè)的“突圍”，正共同書寫全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新篇章。 |
