|
AMD（Advanced Micro Devices）近日宣布，公司已經(jīng)獲得了一項(xiàng)編號(hào)為12080632的玻璃基板技術(shù)專利。這一創(chuàng)新技術(shù)預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，用于小芯片互連設(shè)計(jì)的處理器上，并有望徹底改變芯片封裝領(lǐng)域。 根據(jù)AMD的專利描述，玻璃基板技術(shù)將帶來(lái)一系列顯著的優(yōu)勢(shì)。玻璃基板由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料制成，與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，具有卓越的平整度、尺寸穩(wěn)定性以及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性。這些特性可提升高級(jí)系統(tǒng)封裝中超高密度互連的光刻聚焦精度，使得玻璃基板在高溫和高負(fù)載的應(yīng)用中（如數(shù)據(jù)中心處理器）更為可靠。 AMD的專利指出，玻璃基板在應(yīng)用于處理器時(shí)，需要解決的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題是實(shí)現(xiàn)“貫穿玻璃通孔”（TGV）。TGV是玻璃核心內(nèi)部用于傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)和電力的垂直通道，目前可采用激光鉆孔、濕法蝕刻和磁性自組裝等技術(shù)來(lái)生產(chǎn)這些通孔。此外，在高級(jí)芯片封裝中，重新分布層（RDL）是另一個(gè)關(guān)鍵組件，它通過(guò)高密度互連在芯片與外部組件之間傳遞信號(hào)和電力。與玻璃核心基板不同，重新分布層將繼續(xù)使用有機(jī)介電材料和銅，只是將其構(gòu)建于玻璃晶圓的一側(cè)，這需要采用新的生產(chǎn)方法。 AMD的專利還描述了一種使用銅基粘接技術(shù)連接多個(gè)玻璃基板的方法，以確保強(qiáng)固且無(wú)縫的連接。這種方法增強(qiáng)了可靠性，且無(wú)需填充材料，使其適用于多基板的堆疊。這一創(chuàng)新不僅提升了玻璃基板在芯片封裝中的實(shí)用性，也為未來(lái)在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用提供了更多可能性。 玻璃基板技術(shù)的引入，有望帶來(lái)更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號(hào)傳輸以及更低的功耗。這一技術(shù)突破不僅有助于提升處理器的性能，還為計(jì)算設(shè)備的高效運(yùn)行提供了關(guān)鍵支持。隨著玻璃基板技術(shù)的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)將在數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)設(shè)備、計(jì)算系統(tǒng)以及先進(jìn)傳感器等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 |
