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全球芯片巨頭AMD近日正式宣布，已完成對(duì)硅光子學(xué)初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購(gòu)。此次交易旨在強(qiáng)化AMD在人工智能（AI）系統(tǒng)領(lǐng)域的共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)能力，推動(dòng)下一代高性能計(jì)算架構(gòu)的創(chuàng)新。該收購(gòu)標(biāo)志著AMD在光子學(xué)與半導(dǎo)體融合技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略深化，也為其在AI芯片市場(chǎng)的全棧解決方案布局增添關(guān)鍵一環(huán)。 Enosemi核心技術(shù)：光子集成電路賦能AI數(shù)據(jù)傳輸 Enosemi成立于2023年，總部位于美國(guó)硅谷，專(zhuān)注于光子集成電路（PICs）的研發(fā)與量產(chǎn)。其核心技術(shù)包括集成光電探測(cè)器、跨阻放大器（TIA）及數(shù)字控制芯片組，可實(shí)現(xiàn)光信號(hào)與電信號(hào)的高效轉(zhuǎn)換，適用于數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器及高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。AMD表示，Enosemi的團(tuán)隊(duì)在光子學(xué)領(lǐng)域擁有深厚積累，其技術(shù)已通過(guò)與AMD及格芯（GlobalFoundries）的合作驗(yàn)證，可顯著提升服務(wù)器機(jī)架內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸帶寬與能效。 AMD技術(shù)與工程高級(jí)副總裁Brian Amick在博客中指出，隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與能效的要求已突破傳統(tǒng)電氣互連的極限。Enosemi的光子學(xué)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更高的帶寬密度與更低的功耗，支持CPO技術(shù)在AI系統(tǒng)中的規(guī)�；瘧�(yīng)用。CPO技術(shù)通過(guò)將光學(xué)組件與芯片封裝在同一基板上，減少信號(hào)傳輸損耗，提升系統(tǒng)整體性能。 戰(zhàn)略協(xié)同：從芯片到系統(tǒng)的全棧創(chuàng)新 此次收購(gòu)是AMD構(gòu)建AI全棧解決方案的重要一步。近年來(lái)，AMD通過(guò)收購(gòu)賽靈思（Xilinx）、Pensando Systems及ZT Systems等企業(yè)，逐步整合CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)加速及系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力。Enosemi的加入將進(jìn)一步強(qiáng)化AMD在光互連領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備，使其能夠提供從芯片到系統(tǒng)的完整解決方案。 據(jù)AMD披露，Enosemi的光子學(xué)技術(shù)已與AMD的MI300系列AI加速器及EPYC服務(wù)器芯片完成初步適配測(cè)試。未來(lái)，雙方將聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于CPO技術(shù)的AI服務(wù)器架構(gòu)，目標(biāo)是將數(shù)據(jù)傳輸帶寬提升至現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的10倍以上，同時(shí)降低功耗30%。這一突破將助力AMD在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及邊緣AI領(lǐng)域與英偉達(dá)、英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手形成差異化優(yōu)勢(shì)。 行業(yè)影響：硅光子技術(shù)加速商業(yè)化落地 硅光子學(xué)作為半導(dǎo)體與光子學(xué)的交叉領(lǐng)域，近年來(lái)受到全球科技巨頭的廣泛關(guān)注。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement預(yù)測(cè)，到2028年，硅光子學(xué)市場(chǎng)規(guī)模將突破100億美元，其中數(shù)據(jù)中心與AI應(yīng)用占比超60%。英特爾、博通等企業(yè)已推出基于硅光子技術(shù)的光模塊與交換芯片，而AMD此次收購(gòu)Enosemi，則標(biāo)志著其從芯片設(shè)計(jì)向系統(tǒng)級(jí)光互連解決方案的全面拓展。 值得注意的是，中國(guó)在硅光子學(xué)領(lǐng)域亦投入巨資，華為、中興等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)28nm光子芯片的量產(chǎn)，并加速推進(jìn)14nm及以下工藝的研發(fā)。AMD的收購(gòu)或進(jìn)一步加劇全球硅光子技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。 未來(lái)展望：AI系統(tǒng)架構(gòu)的范式變革 Brian Amick強(qiáng)調(diào)，CPO技術(shù)不僅是數(shù)據(jù)傳輸方式的升級(jí)，更是AI系統(tǒng)架構(gòu)的范式變革。通過(guò)將計(jì)算、存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)深度融合，CPO可實(shí)現(xiàn)更高效的資源調(diào)度與能效管理，支持萬(wàn)億參數(shù)級(jí)AI模型的實(shí)時(shí)推理。AMD計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)，將Enosemi的技術(shù)整合至其全線AI產(chǎn)品中，并聯(lián)合生態(tài)伙伴推動(dòng)CPO標(biāo)準(zhǔn)的制定與普及。 此次收購(gòu)亦凸顯AMD在AI市場(chǎng)的雄心。2024年，AMD AI芯片收入已達(dá)50億美元，而隨著Enosemi技術(shù)的落地，其2025年目標(biāo)或突破百億美元。在全球AI算力需求激增的背景下，AMD正通過(guò)技術(shù)并購(gòu)與生態(tài)整合，重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。 |
