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8月27日，國際商業(yè)機器公司（IBM）與超微半導(dǎo)體公司（AMD）正式宣布達成戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同開發(fā)以“量子中心化超級計算”（quantum-centric supercomputing）為核心的下一代計算架構(gòu)。 根據(jù)合作協(xié)議，IBM將貢獻其在量子計算機硬件、量子算法及軟件生態(tài)領(lǐng)域的核心專利技術(shù)，包括全球首臺模塊化量子計算機Quantum System Two的底層架構(gòu)；AMD則提供基于CPU、GPU及AI加速器的超算基礎(chǔ)設(shè)施，整合其最新CDNA 3架構(gòu)的Instinct MI300X加速器與EPYC處理器。雙方技術(shù)團隊將共同開發(fā)“經(jīng)典-量子混合算法”，通過動態(tài)任務(wù)分配機制，使量子計算機專注處理原子級分子模擬等量子優(yōu)勢場景，而傳統(tǒng)超算則承擔(dān)海量數(shù)據(jù)分析、實時糾錯等任務(wù)。 IBM量子計算副總裁Jay Gambetta透露，合作初期將聚焦三大技術(shù)突破：一是構(gòu)建量子-經(jīng)典數(shù)據(jù)傳輸?shù)摹俺脱舆t通道”，將量子態(tài)讀取速度提升至納秒級；二是開發(fā)支持量子糾錯的專用FPGA芯片，將錯誤率從當(dāng)前的1%降至0.001%以下；三是創(chuàng)建開源混合編程框架，使開發(fā)者無需量子物理背景即可調(diào)用混合算力。AMD首席技術(shù)官Mark Papermaster補充道：“我們的3D堆疊封裝技術(shù)可實現(xiàn)量子控制單元與HPC芯片的厘米級集成，顯著降低系統(tǒng)功耗。” 雙方計劃在2025年第四季度進行首次實機演示，模擬新冠藥物分子與靶點蛋白的相互作用過程。傳統(tǒng)超算需數(shù)周完成的計算任務(wù)，在量子-經(jīng)典混合架構(gòu)下有望縮短至72小時以內(nèi)。更長遠來看，該技術(shù)將重塑多個行業(yè)：在能源領(lǐng)域，可精準預(yù)測核聚變等離子體行為；在氣候科學(xué)中，能構(gòu)建分辨率達1公里的全球氣候模型；在金融領(lǐng)域，量子優(yōu)化算法可實時計算萬億級資產(chǎn)組合風(fēng)險。 市場研究機構(gòu)Gartner分析指出，若量子中心化超級計算架構(gòu)在2028年前實現(xiàn)商業(yè)化，全球超算市場規(guī)模將在五年內(nèi)擴張至420億美元，其中混合架構(gòu)設(shè)備占比有望突破60%。IBM董事長兼CEO阿爾溫德·克里希納（Arvind Krishna）強調(diào)：“這不是簡單的技術(shù)疊加，而是通過量子與經(jīng)典的深度協(xié)同，創(chuàng)造全新的計算范式。我們正在重新定義‘超級計算’的邊界�！� 受合作消息提振，8月27日美股盤前交易中，AMD股價上漲2.1%，IBM漲幅達1.34%，年內(nèi)累計漲幅分別擴大至37%和10%。資本市場反應(yīng)背后，是行業(yè)對技術(shù)壟斷格局被打破的預(yù)期——傳統(tǒng)上由英偉達主導(dǎo)的HPC市場，正面臨IBM-AMD聯(lián)盟的強力挑戰(zhàn)。 值得關(guān)注的是，此次合作可能加速量子計算產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合。AMD的HPC技術(shù)或助力IBM實現(xiàn)“本十年內(nèi)交付容錯量子計算機”的愿景，而IBM在量子糾錯、低溫控制等領(lǐng)域的專利壁壘，也將為AMD開辟高端芯片設(shè)計的新賽道。摩根士丹利報告指出，若混合架構(gòu)超算在2030年前占據(jù)全球數(shù)據(jù)中心15%的份額，將催生價值超800億美元的量子-經(jīng)典協(xié)同芯片市場。 盡管前景廣闊，技術(shù)挑戰(zhàn)依然嚴峻。當(dāng)前量子計算機的量子比特數(shù)量僅能支持簡單分子模擬，且需在接近絕對零度的環(huán)境中運行。對此，IBM與AMD已制定分階段路線圖：2026年完成1000量子比特系統(tǒng)與HPC集群的耦合測試；2027年推出支持百萬級并發(fā)任務(wù)的混合編程平臺；2030年實現(xiàn)商用級容錯量子計算機與超算的深度集成。 “這不僅是兩家公司的合作，更是整個計算生態(tài)的進化�！盇MD CEO蘇姿豐（Lisa Su）在聯(lián)合聲明中表示，“從算法開發(fā)者到數(shù)據(jù)中心運營商，我們將與全球伙伴共建開放生態(tài)，讓量子中心化超級計算真正改變世界�！� |
