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據韓國電子行業(yè)權威媒體報道，三星電子已于近期宣布其重大戰(zhàn)略部署：計劃于2028年全面啟用玻璃基板，替代現(xiàn)有硅中介層技術，應用于先進半導體封裝領域。這項技術革新標志著半導體產業(yè)正式邁入“玻璃時代”，為人工智能（AI）等高性能芯片性能提升與成本優(yōu)化開辟新路徑。 突破硅基瓶頸：玻璃中介層成 AI 芯片新寵 在傳統(tǒng)半導體封裝中，硅中介層長期承擔連接圖形處理單元（GPU）與高帶寬內存（HBM）的核心任務。然而，受限于高昂的材料成本和復雜的制造工藝，硅中介層的物理極限逐漸顯現(xiàn)�！峨娮有侣劇吩槿耸客嘎�，三星電子此次轉用玻璃中介層，正是瞄準“性能與成本”雙突破。 《半導體行業(yè)觀察》分析指出，玻璃材料不僅具備超精細電路實現(xiàn)能力（線寬/線距≤2μm），布線密度較硅基提升50%，更以1.1W/m·K的熱導率匹配銅柱填充通孔（TGV）技術，為AI芯片提供穩(wěn)定高效的散熱解決方案。同時，玻璃介電常數(shù)（4.5-5.5）遠低于硅（11.7），可降低信號傳輸損耗達30%，直接提升高頻運算性能。 技術攻堅與差異化策略并行 為加速玻璃中介層產業(yè)化，三星采取突破性戰(zhàn)略。不同于行業(yè)慣用的510×515mm標準玻璃基板，三星選定100×100mm小型單元進行原型開發(fā)。韓國《半導體新聞》指出，此舉雖將量產階段效率降低約5%-8%，卻使技術開發(fā)周期壓縮至6個月（行業(yè)平均12個月），搶占技術先發(fā)窗口期。 配套的面板級封裝（PLP）技術成為關鍵落腳點。三星計劃利用天安園區(qū)現(xiàn)有產線，通過引入激光蝕刻設備、銅-錫復合電鍍工藝及AI視覺檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)亞微米級精度加工與缺陷監(jiān)測。該產線預計2027年前完成改造，初期支持10萬片/月產能，封裝成本有望下降40%，滿足HBM堆疊層數(shù)突破12層的3D封裝需求。 全球競速：三星布局重塑產業(yè)生態(tài) 面對英特爾、臺積電等巨頭的激烈競爭，三星以差異化路徑劍指市場主導權。 • 尺寸之爭：英特爾主打超大尺寸（510×515mm）兼容戰(zhàn)略，臺積電側重FOPLP技術與Chiplet集成，而三星100×100mm定制單元更具靈活快速迭代優(yōu)勢。 • 材料創(chuàng)新：三星電機加速推進玻璃載板研發(fā)，聯(lián)手康寧開發(fā)低堿無鉛玻璃配方；子公司Absolics則負責TGV專用鍍膜產線建設，目標2027年實現(xiàn)100%本土化供應鏈。 • 標準主導：三星推動的100×100mm標準已獲臺積電、英偉達響應，試圖突破英特爾主導的“Open Glass Consortium”聯(lián)盟體系。 市場前景與產業(yè)展望 據SEMI預測，2028年全球玻璃基板市場規(guī)模將達78億美元，其中AI芯片領域占比超60%。三星半導體業(yè)務高層在內部會議上強調：“玻璃中介層不僅是技術迭代，更是代工服務‘AI集成解決方案’戰(zhàn)略的延伸。”該技術的量產預計將三星封裝業(yè)務毛利率推升近8個百分點，至58%，并帶動其代工市場份額擴大至45%。 行業(yè)分析師指出，盡管玻璃基板面臨脆性挑戰(zhàn)與設備改造成本壓力，但隨著三星、英特爾等頭部企業(yè)的技術攻堅，一個以高集成度、超低功耗為核心特征的半導體新時代正加速到來。正如《半導體產業(yè)縱橫》所言，“當制程微縮逼近物理極限，封裝創(chuàng)新已成為算力躍升的主戰(zhàn)場”。三星此次戰(zhàn)略布局，或將重構未來五年半導體產業(yè)競爭版圖。 |
