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來源：IT之家 英特爾宣布已在 2024 光纖通信大會上展示了首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學計算互連（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。 
▲ OCI 小芯片與鉛筆尾橡皮的大小對比 未來 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 實現(xiàn)集成。
▲ 集成 OCI 小芯片的原型 CPU 實物圖 英特爾的全集成光學計算互連方案旨在應對未來 AI 計算平臺對 I / O 帶寬指數(shù)級增長的需求： 現(xiàn)有的電氣 I / O 連接可實現(xiàn)高帶寬和低功耗，但覆蓋范圍僅有 1m 乃至更短，難以大規(guī)模擴展 AI 基礎設施； 而可插拔光收發(fā)器模塊能實現(xiàn)互連可延長傳輸距離，但又面臨高成本高功耗的問題。 與 xPU 處理器共同封裝的光學互聯(lián)方案可在支持更高帶寬和更長傳輸距離的同時，提高能效、降低延遲，滿足大規(guī)模 AI 算力集群的要求。 這款業(yè)界最先進的 OCI 小芯片由帶有片上 DWDM（密集波分復用）激光器和 SOA（半導體光放大器）的硅光子集成電路（PIC）和包含完整光學 I / O 子系統(tǒng)電子設備部分的電氣集成電路（EIC）組成。 換句話說，OCI 小芯片無需外部的激光源或光放大器。
▲ OCI 小芯片結(jié)構示意 英特爾展示的共封裝 OCI 小芯片利用 8 對光纖，每對光纖攜帶 8 個 DWDM 波長，共 64 個通道，而每條通道可實現(xiàn)雙向 32Gbps 傳輸速率，帶寬共計 4Tbps，覆蓋范圍達 100m。 此外，該小芯片采用 PCIe 5.0 傳輸接口同 CPU 通信。 這一共封裝光學 I / O 方案的整體傳輸功耗僅有 5 pJ / bit，是可插拔光收發(fā)器模塊方案的約 1/3，有助于減少 AI 數(shù)據(jù)中心對電力供應的壓力。 未來英特爾將持續(xù)推進 OCI 光互連技術的演進，目標在 2035 年前通過提升波長、提升傳輸帶寬和增加光纖數(shù)量的方式實現(xiàn) 64Tbps 的互聯(lián)帶寬：
▲ OCI 技術路線圖 |
