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來(lái)源：集微網(wǎng) 三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人、聯(lián)席CEO池慶賢（Kyung Kye-hyun）近日表示，三星電子近日在其存儲(chǔ)芯片部門內(nèi)成立了一個(gè)新的高帶寬存儲(chǔ)（HBM）專門團(tuán)隊(duì)，以提高質(zhì)量和產(chǎn)量。目前三星正在同時(shí)開發(fā)HBM芯片以及人工智能（AI）芯片Mach-1、Mach-2，以期在AI芯片市場(chǎng)搶占先機(jī)。 
業(yè)內(nèi)消息人士3月29日透露，新團(tuán)隊(duì)將負(fù)責(zé)DRAM、NAND的開發(fā)和銷售，三星執(zhí)行副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)主管Hwang Sang-joon將領(lǐng)導(dǎo)新團(tuán)隊(duì)，但團(tuán)隊(duì)人數(shù)尚未確認(rèn)。 據(jù)悉，這是三星自2024年1月創(chuàng)建由100名設(shè)備和解決方案（DS）部門組成的HBM專職團(tuán)隊(duì)之后，成立的第二個(gè)HBM專職團(tuán)隊(duì)。 為了在人工智能芯片市場(chǎng)搶占先機(jī)，三星將采取“雙軌”戰(zhàn)略，同時(shí)開發(fā)兩種類型的尖端存儲(chǔ)芯片：HBM和Mach系列。三星計(jì)劃在年內(nèi)量產(chǎn)HBM3E，并在2025年量產(chǎn)HBM4。 池慶賢3月29日表示，“想要開發(fā)定制化HBM4芯片的客戶將與我們合作。得益于專業(yè)團(tuán)隊(duì)的努力，三星將獲得HBM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。”此前三星HBM負(fù)責(zé)人預(yù)計(jì)，2024年該公司HBM芯片產(chǎn)量將比去年增加2.9倍。 三星人工智能芯片Mach-1目前正在開發(fā)中，預(yù)計(jì)今年年內(nèi)將推出原型產(chǎn)品。這款芯片采用SoC（片上系統(tǒng)）形式，用于人工智能推理加速，可減少GPU與HBM的瓶頸。此外，三星未來(lái)還將推出Mach-2芯片，該公司高管表示，客戶對(duì)此表現(xiàn)出濃厚的興趣。 |
