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市場研究機(jī)構(gòu)最新發(fā)布的報告顯示，在高帶寬存儲器（HBM）需求激增的推動下，SK海力士憑借其在AI高性能存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，于2025年第一季度首次超越三星電子，成為全球DRAM市場營收最高的廠商。這一里程碑標(biāo)志著DRAM產(chǎn)業(yè)格局的重大變化，也凸顯了HBM技術(shù)對行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性影響。 HBM需求爆發(fā)重塑市場格局 據(jù)TrendForce、Omdia及Counterpoint Research等多家機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球DRAM市場規(guī)模達(dá)263億至270億美元，盡管受傳統(tǒng)DRAM價格下跌及HBM出貨量階段性調(diào)整影響，整體環(huán)比下滑約5%-9%，但SK海力士憑借HBM3E產(chǎn)品的高附加值和穩(wěn)定的市場份額，實(shí)現(xiàn)營收97.2億美元（Omdia數(shù)據(jù)），環(huán)比降幅僅7.1%，以36%的市占率登頂全球第一。相比之下，三星電子受HBM3E改版設(shè)計及中國市場出貨限制等因素影響，營收降至91億美元，市場份額下滑至33.7%。 SK海力士的崛起源于其對HBM技術(shù)的長期投入。作為AI服務(wù)器、高性能計算（HPC）等領(lǐng)域的核心存儲組件，HBM通過垂直堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)DRAM的帶寬與能效，成為支撐生成式AI大模型訓(xùn)練的關(guān)鍵硬件。機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，SK海力士目前占據(jù)全球HBM市場超70%的份額，其12層HBM3E產(chǎn)品獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)最新一代AI加速器，預(yù)計2025年HBM業(yè)務(wù)收入占其DRAM總銷售額的40%以上，并計劃年底前將12層HBM3E的出貨占比提升至80%（TrendForce預(yù)測）。 三星承壓：技術(shù)迭代與市場策略調(diào)整 三星電子雖在2024年第四季度以112.5億美元收入領(lǐng)跑行業(yè)，但2025年Q1因HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)及客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整導(dǎo)致營收顯著下滑。Counterpoint Research指出，三星HBM3E產(chǎn)品出貨延遲及對中國大陸市場的限制，使其在高端存儲領(lǐng)域的競爭力暫時受挫。不過，三星仍保持傳統(tǒng)DRAM市場的規(guī)模優(yōu)勢，未來或通過加速HBM4研發(fā)（預(yù)計2026年量產(chǎn)）及1bnm制程升級（月產(chǎn)能目標(biāo)9萬片）重奪領(lǐng)先地位。 美光穩(wěn)居第三，臺系廠商差異化突圍 美光科技憑借靈活的產(chǎn)能調(diào)配和HBM3E產(chǎn)品的增長，Q1營收達(dá)65.8億美元，環(huán)比逆勢增長2.7%，市占率提升至24.3%。臺系廠商如南亞科技和華邦電子則通過DDR5及LPDDR4等成熟制程產(chǎn)品填補(bǔ)市場缺口，分別實(shí)現(xiàn)8.5%和22.7%的營收環(huán)比增長，展現(xiàn)特定應(yīng)用領(lǐng)域的韌性。 機(jī)構(gòu)展望：HBM引領(lǐng)長期增長，下半年或迎復(fù)蘇 盡管Q1市場整體疲軟，TrendForce預(yù)測隨著PC、智能手機(jī)廠商完成庫存調(diào)整，疊加AI算力需求持續(xù)攀升，2025年下半年DRAM合約價有望止跌回升。HBM的市場滲透率預(yù)計將從2024年的18%躍升至2025年的30%以上，并在2033年占據(jù)DRAM市場的“半壁江山”（Counterpoint Research數(shù)據(jù)）。SK海力士計劃通過擴(kuò)大12層HBM3E產(chǎn)能及推進(jìn)HBM4技術(shù)，鞏固其在AI時代的競爭優(yōu)勢。 |
