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據(jù)外媒 Sammobile 報道，三星電子已與德國半導體巨頭英飛凌（Infineon）和荷蘭汽車芯片領軍企業(yè)恩智浦（NXP）達成戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)面向未來智能汽車的高性能計算芯片解決方案。此次合作旨在整合三方在制造工藝、車規(guī)級芯片設計及系統(tǒng)集成方面的優(yōu)勢，加速下一代車規(guī)級SoC（系統(tǒng)級芯片）的量產(chǎn)進程，以應對智能駕駛和自動駕駛技術對高性能芯片的爆發(fā)式需求。 強強聯(lián)合：三星工藝 + 英飛凌/恩智浦系統(tǒng)專長 根據(jù)協(xié)議，三星將提供其先進的 5nm GAA（全環(huán)繞柵極）制程技術，相比上一代5nm工藝，該技術可降低 約45%功耗，提升 23%性能，同時芯片面積縮小 16%。英飛凌和恩智浦則將貢獻其在車規(guī)級芯片領域的深厚積累——英飛凌在 功率管理與微控制器 方面全球領先，產(chǎn)品廣泛用于電機控制和車身電子系統(tǒng)；恩智浦則以 車載雷達、車聯(lián)網(wǎng)及安全微處理器 著稱。 三方合作將重點優(yōu)化 內(nèi)存與處理器的協(xié)同設計，并增強芯片的 安全性及實時處理能力，以滿足智能汽車對高算力、低延遲及高可靠性的嚴苛要求。三星計劃開發(fā)高集成度SoC方案，提升能效比，為自動駕駛、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）等應用提供更強大的算力支持。 行業(yè)背景：汽車芯片需求激增，三星加速布局 隨著汽車行業(yè)向智能化、電動化轉(zhuǎn)型，車規(guī)級芯片市場需求呈指數(shù)級增長。分析師預測，未來五年全球汽車芯片市場將保持 每年超15%的增速，為三星等半導體廠商帶來巨大機遇。 此前，三星雖已有基于 5nm工藝的Exynos Auto V920車載SoC（內(nèi)置10核ARM Cortex-A78AE CPU及23.1 TOPS NPU），但此次聯(lián)合英飛凌和恩智浦，將進一步強化其在汽車半導體領域的技術壁壘。值得注意的是，三星此前曾考慮收購英飛凌或恩智浦，但最終選擇合作而非并購，以更靈活的方式切入市場。 未來展望：推動智能駕駛芯片革新 此次合作不僅是技術層面的融合，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的整合。三星的晶圓代工與存儲技術、英飛凌的功率管理及恩智浦的通信安全專長，將共同塑造下一代智能汽車芯片的標準。 隨著智能駕駛技術從L2+向L4/L5級邁進，高性能、高安全性的車規(guī)芯片將成為核心競爭點。三星此次聯(lián)手行業(yè)巨頭，有望在未來的智能汽車供應鏈中占據(jù)更關鍵的位置，加速自動駕駛技術的商業(yè)化落地。 |
