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2025年HBM價(jià)格調(diào)漲約5~10%,占DRAM總產(chǎn)值預(yù)估將逾三成
國(guó)內(nèi)HBM開發(fā)取得進(jìn)展 兩家存儲(chǔ)器制造商跟進(jìn),目標(biāo)2026年生產(chǎn)HBM2
HBM發(fā)布AED9101D應(yīng)變式傳感器
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HBM3e產(chǎn)出放量帶動(dòng),2024年底HBM投片量預(yù)估占先進(jìn)制程比重35%
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HBM供應(yīng)短缺促使美光擴(kuò)張產(chǎn)能, 希望進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率
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付出正確的電路保護(hù)費(fèi)
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存儲(chǔ)廠商HBM訂單激增!
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SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM
豪賭HBM
SK海力士加大HBM封裝投入, 將投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施
三星HBM芯片良品率偏低:最高僅20%
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韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單
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