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來源：集微網(wǎng) 據(jù)爆料人士Kopite7kimi稱，英偉達面向高性能計算（HPC）和人工智能（AI）客戶的下一代Blackwell GB100 GPU將全面采用Chiplet（小芯片）設計。 據(jù)報道，英偉達現(xiàn)在預計將其首款Chiplet設計用于現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心領域。Chiplet和單片設計都有各自的優(yōu)點和缺點，但考慮到當今實現(xiàn)性能提升所需的成本和效率，Chiplet和其他先進的封裝技術正在被AMD和英特爾等競爭對手所采用。 迄今為止，英偉達已經(jīng)證明，該行業(yè)無需使用Chiplet也能向前發(fā)展，其Hopper和Ada Lovelace GPU均擅長提供該公司有史以來的最佳每瓦性能和最高利潤。但展望未來，這種情況將會改變，從Blackwell開始，我們可能會看到英偉達的第一個芯片封裝設計。Blackwell GPU計劃于2024年針對數(shù)據(jù)中心和人工智能領域發(fā)布。 
英偉達GPU路線圖 Kopite7kimi在談論Blackwell時強調(diào)了數(shù)據(jù)中心和AI GPU。這表明英偉達可能尚未轉(zhuǎn)向代號為“Ada-Next”游戲GPU的Chiplet，但在其數(shù)據(jù)中心和AI GPU中融入了一定程度的優(yōu)勢封裝技術，以最大限度地提高芯片輸出。如上所述，Chiplet也有其缺點，比如需要尋找合適的工廠來封裝這些芯片。 臺積電的CoWoS是AMD和英偉達等GPU客戶可以使用的關鍵封裝技術之一，但看起來這兩家公司可能正在爭奪臺積電的頂尖技術，取決于誰支付的資金更多。此外，還需要采購其他關鍵組件，具體取決于英偉達希望使用的基于芯片的集成級別。AMD和英特爾都在開發(fā)一些先進的Chiplet封裝，將多個IP集成在單個芯片封裝上，因此英偉達在Blackwell上的第一代Chiplet架構的設計有多先進值得關注。 在英偉達Blackwell GPU內(nèi)部架構結構方面，據(jù)悉，其GPC、TPC等單元數(shù)量與Hopper相比并沒有太大變化，但內(nèi)部單元結構可能暗示SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT數(shù)量發(fā)生了顯著變化。此前，我們已經(jīng)看到至少兩款GPU泄露，其中包括Blackwell GB100和GB102。第二個可能是數(shù)據(jù)中心或游戲GPU，但Kopite7kimi已經(jīng)表示消費（游戲）部件將屬于GB200系列，而不是GB100系列。 還有傳言稱英偉達正在評估三星3GAA（3nm）節(jié)點，該節(jié)點預計在2025年進入量產(chǎn)，但Kopite7kimi認為英偉達可能不會改變計劃并堅持使用臺積電生產(chǎn)下一代GPU，并且Blackwell可能不會使用3nm工藝節(jié)點。 |
