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來源：IT之家 郭明錤今天發(fā)布分析簡(jiǎn)訊，簡(jiǎn)要分析了臺(tái)積電投資 ARM 和 IMS 背后的動(dòng)機(jī)，認(rèn)為這兩筆投資是為了提高垂直整合能力，確保從目前 3nm 的 FinFET 技術(shù)順利過渡到 2nm 的 GAA 技術(shù)。 IT之家在此附上郭明錤原文內(nèi)容如下： “我認(rèn)為臺(tái)積電這兩筆投資主要目的為提高垂直整合能力，以確保從目前 3 納米的 FinFET 技術(shù)能順利轉(zhuǎn)換到 2 納米的 GAA 技術(shù)。 Intel 將用 18A 制程 (約等同臺(tái)積電 2nm 制程) 生產(chǎn) ARM 自家芯片，可能是臺(tái)積電需更積極投資 ARM 的其中一個(gè)原因。臺(tái)積電可藉由投資 ARM 并進(jìn)行更緊密的合作 (如 DTCO 與 STCO)，有助于在臺(tái)積電的先進(jìn)制程與封裝技術(shù)上針對(duì) ARM IP 進(jìn)行優(yōu)化。 Apple 與 Nvidia 最快有可能將在 2026 年用 2nm 技術(shù)分別生產(chǎn) iPhone 處理器與 B100 的下世代 AI 芯片，因這兩大潛在 2nm 客戶也有投資 ARM，故臺(tái)積電投資 ARM 有利強(qiáng)化與 Apple 以及 Nvidia 的合作并爭(zhēng)取 2nm 訂單。 投資 IMS 則可確保關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)開發(fā)與供應(yīng)能滿足 2nm 商用化的需求�！� 英特爾公司今天發(fā)布新聞稿，已同意將其 IMS Nanofabrication 業(yè)務(wù)約 10% 股份出售給芯片代工商臺(tái)積電。 此外臺(tái)積電 9 月 12 日開臨時(shí)董事會(huì)，會(huì)中確定將于不超過 1 億美元額度內(nèi)認(rèn)購(gòu)日本軟銀集團(tuán)旗下 Arm（安謀） 普通股股票。至于認(rèn)購(gòu)價(jià)格，臺(tái)積電表示將依 Arm 首次公開發(fā)行最終價(jià)格而定，Arm 預(yù)計(jì)將于本周在納斯達(dá)克上市。 |
