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臺積電（TSMC）日前宣布，將在德國慕尼黑建立其在歐洲的首座位于德國之外的全新芯片設(shè)計(jì)中心。該中心將專注于為汽車、工業(yè)自動(dòng)化及人工智能（AI）領(lǐng)域開發(fā)高性能、高能效的定制化芯片解決方案，進(jìn)一步深化臺積電在全球汽車電子和工業(yè)芯片市場的布局。 歐洲戰(zhàn)略升級：慕尼黑設(shè)計(jì)中心助力汽車與AI產(chǎn)業(yè)革新 慕尼黑作為歐洲汽車工業(yè)與工程技術(shù)的核心樞紐，擁有寶馬、奧迪等全球頂級車企總部及大量汽車電子供應(yīng)商。此次選址慕尼黑，臺積電旨在依托當(dāng)?shù)厣詈竦钠嚠a(chǎn)業(yè)生態(tài)與頂尖科研資源，加速推動(dòng)車規(guī)級芯片的研發(fā)與創(chuàng)新。 臺積電歐洲區(qū)總裁瑪麗亞·梅爾（Maria Merz）表示：“慕尼黑設(shè)計(jì)中心的成立標(biāo)志著臺積電在歐洲市場的戰(zhàn)略升級。我們將聚焦汽車電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)型、工業(yè)4.0智能化升級以及AI邊緣計(jì)算三大方向，開發(fā)滿足嚴(yán)苛可靠性與能效標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品。” 三大核心領(lǐng)域：定制化芯片賦能產(chǎn)業(yè)升級 新設(shè)計(jì)中心將圍繞以下領(lǐng)域展開技術(shù)攻關(guān)： · 汽車電子 開發(fā)符合ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)駕駛SoC（系統(tǒng)級芯片）、車規(guī)級AI加速器及高帶寬車載通信芯片。 支持德國車企向“軟件定義汽車”轉(zhuǎn)型，滿足L4級自動(dòng)駕駛對算力與實(shí)時(shí)性的嚴(yán)苛需求。 · 工業(yè)自動(dòng)化 針對工業(yè)機(jī)器人、智能傳感器及邊緣計(jì)算設(shè)備，設(shè)計(jì)低功耗、高可靠性的微控制器（MCU）與專用集成電路（ASIC）。 助力歐洲工業(yè)4.0戰(zhàn)略落地，提升生產(chǎn)設(shè)備智能化水平。 · 人工智能 研發(fā)面向邊緣AI場景的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），支持工業(yè)質(zhì)檢、醫(yī)療影像分析等低延遲、高隱私需求的應(yīng)用場景。 探索存算一體芯片技術(shù)，突破傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的能效瓶頸。 技術(shù)協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建 臺積電慕尼黑設(shè)計(jì)中心將整合其在先進(jìn)制程（如N3E、N2）、3D封裝（SoIC）及設(shè)計(jì)服務(wù)（TSMC IP聯(lián)盟）的技術(shù)優(yōu)勢，為客戶提供從芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一站式解決方案。同時(shí)，該中心計(jì)劃與德國弗勞恩霍夫研究所、英飛凌、博世等機(jī)構(gòu)及企業(yè)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新。 英飛凌科技首席技術(shù)官拉爾夫·蓋爾（Ralf Geyer）評價(jià)稱：“臺積電在歐洲設(shè)立設(shè)計(jì)中心將加速汽車電子與AI芯片的技術(shù)迭代，為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新活力�！� 全球化布局深化：歐洲成臺積電戰(zhàn)略重心 此次慕尼黑設(shè)計(jì)中心的成立，是臺積電繼美國亞利桑那州晶圓廠、日本熊本Fab 23后在海外市場的又一重大布局。此前，臺積電已在南京、上海設(shè)立設(shè)計(jì)服務(wù)中心，而慕尼黑中心將成為其首個(gè)位于臺灣之外的歐洲獨(dú)立設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)。 臺積電首席執(zhí)行官魏哲家表示：“歐洲是全球科技創(chuàng)新的領(lǐng)頭羊之一，尤其在汽車與工業(yè)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢。我們將以慕尼黑為中心，持續(xù)擴(kuò)大在歐洲的研發(fā)投入，助力全球客戶應(yīng)對智能化時(shí)代的挑戰(zhàn)�！� 行業(yè)影響：重塑歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局 分析人士指出，臺積電慕尼黑設(shè)計(jì)中心的落地將加速歐洲本土芯片設(shè)計(jì)能力的提升，減少對美國與亞洲供應(yīng)商的依賴。同時(shí)，該中心有望帶動(dòng)德國及周邊國家形成新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)歐盟“2030數(shù)字羅盤”計(jì)劃中“歐洲芯片產(chǎn)量占全球20%”目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。 |
