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來源：SEMI中國 SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report（WWSEMS）中宣布，2024年第二季度全球半導體設(shè)備出貨金額同比增長4%，達到268億美元，同期環(huán)比微幅增長1%。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年上半年，全球半導體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動下，半導體設(shè)備市場已經(jīng)恢復增長，以支持對先進技術(shù)的持續(xù)強勁需求，各個地區(qū)也在致力于加強其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)�！� 
《全球半導體設(shè)備市場報告》匯總SEMI和日本半導體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）旗下會員提供的資料，總結(jié)了全球半導體設(shè)備行業(yè)的月度訂單及出貨相關(guān)數(shù)據(jù)。
按地區(qū)劃分的季度出貨數(shù)據(jù)（單位：10億美元） |
