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來源: IT之家 三星電子有限公司周四宣布，該公司已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體芯片，是全球首家量產(chǎn)3納米芯片的公司。與前幾代使用FinFET的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶體管架構(gòu)，該架構(gòu)大大改善了功率效率。 
三星公司在一份聲明中說，與傳統(tǒng)的5納米芯片相比，新開發(fā)的第一代3納米工藝可以降低45% 的功耗，性能提高23%，并減少16% 的面積。
三星公司沒有透露其最新代工技術(shù)的客戶身份，分析師表示，預(yù)計(jì)三星本身和中國虛擬貨幣挖礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司上海磐矽半導(dǎo)體將成為最初的客戶之一。 IT之家了解到，臺積電（TSMC）是世界上最先進(jìn)的代工芯片制造商，控制著全球54% 的芯片合同生產(chǎn)市場，蘋果和高通等沒有自己半導(dǎo)體設(shè)施的公司都其客戶。 根據(jù)數(shù)據(jù)提供商 TrendForce 的數(shù)據(jù)，三星以16.3% 的市場份額排名第二，去年該公司宣布了一項(xiàng)171萬億韓元（約8840.7億元人民幣）的投資計(jì)劃，以在2030年之前超越臺積電成為全球頂級邏輯芯片制造商。 “我們將在有競爭力的技術(shù)開發(fā)方面繼續(xù)積極創(chuàng)新，”三星公司代工業(yè)務(wù)主管 Siyoung Choi 說。 三星聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kyung Kye-hyun 今年早些時候說，其代工業(yè)務(wù)將在中國尋找新的客戶，因?yàn)閺钠囍圃焐痰郊译姰a(chǎn)品制造商的公司都急于確保產(chǎn)能，以解決全球芯片持續(xù)短缺的問題，它預(yù)計(jì)在中國將有高的市場增長。 雖然三星是第一個生產(chǎn)3納米芯片的公司，但臺積電正計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)2納米芯片的批量生產(chǎn)。 分析師說，三星是內(nèi)存芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者，但其在更多樣化的代工業(yè)務(wù)方面已經(jīng)被領(lǐng)先者臺積電超越，使其難以跟其競爭。 根據(jù)未來資產(chǎn)證券的數(shù)據(jù)，三星在2017年至2023年期間資本支出的復(fù)合年增長率（CAGR）估計(jì)為7.9%，而臺積電估計(jì)為30.4%。 分析師說，在過去一年左右的時間里，三星與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者競爭的努力也因舊芯片的產(chǎn)量低于預(yù)期而受到阻礙。該公司在3月份表示，其經(jīng)營情況已顯示出逐步改善。 |
