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據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭美光科技于1月8日在新加坡啟動(dòng)了一項(xiàng)重大投資項(xiàng)目，將斥資70億美元興建當(dāng)?shù)厥讉�(gè)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）先進(jìn)封裝廠。 新工廠位于美光科技現(xiàn)有的新加坡工廠附近，計(jì)劃于2026年開始運(yùn)營，并從2027年開始為公司的總體產(chǎn)能做出貢獻(xiàn)。這個(gè)項(xiàng)目旨在滿足人工智能（AI）增長的需求，生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 美光科技表示，這座新建的HBM先進(jìn)封裝廠預(yù)計(jì)將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1400個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，隨著未來工廠擴(kuò)建計(jì)劃推進(jìn)，崗位數(shù)量預(yù)計(jì)將達(dá)到約3000個(gè)。這些新崗位將涵蓋包裝開發(fā)、組裝和測試操作等多種職能。 新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局主席Png Cheong Boon指出，這是新加坡首個(gè)HBM先進(jìn)封裝設(shè)施。美光公司總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra稱：“隨著人工智能在各行各業(yè)的普及，對(duì)先進(jìn)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案的需求將繼續(xù)強(qiáng)勁增長。我們?cè)谛录悠抡某掷m(xù)支持下，對(duì)這家HBM先進(jìn)封裝設(shè)施的投資加強(qiáng)了我們的地位，以應(yīng)對(duì)未來不斷擴(kuò)大的人工智能機(jī)會(huì)。” 美光科技在新加坡的未來擴(kuò)張計(jì)劃還將支持NAND（一種存儲(chǔ)技術(shù)）的長期制造需求。美光方面表示，將在管理HBM和NAND設(shè)施產(chǎn)能增速上保持靈活性，以適應(yīng)市場需求。 值得一提的是，HBM市場目前由韓國公司SK海力士和三星電子主導(dǎo)，美光的市場份額相對(duì)較小，但HBM芯片是人工智能應(yīng)用中使用的圖形處理單元（GPU）的關(guān)鍵組件，英偉達(dá)等公司都在使用。 此外，新工廠將按照美光的可持續(xù)發(fā)展承諾建造，采用溫室氣體減排、水循環(huán)和廢物循環(huán)等技術(shù)，并將通過基于AI的智能解決方案實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化，在設(shè)計(jì)上滿足能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒（LEED）認(rèn)證要求。 新工廠的動(dòng)工儀式有諸多重要人物出席，包括新加坡副總理兼貿(mào)易和工業(yè)部長顏金勇、新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局主席方昌文、新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局執(zhí)行副總裁裴明光和裕廊集團(tuán)首席執(zhí)行官陳文凱等。 這一投資舉措不僅有助于美光科技提升自身在全球半導(dǎo)體市場的競爭力，在應(yīng)對(duì)人工智能發(fā)展對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品需求不斷增加方面具有重要意義，同時(shí)也將對(duì)新加坡的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)化和當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)等方面產(chǎn)生積極影響。 |
