|
據(jù)相關媒體報道，多位知情人士透露，美國政府正與英特爾就一項突破性交易展開深度談判，部分條款已接近達成協(xié)議。根據(jù)談判框架，美國政府計劃通過轉換《芯片法案》補貼的形式，以戰(zhàn)略投資者身份持有英特爾約10%股權，同時保留對該公司重大技術決策的監(jiān)督權。這一舉措被視為美國重構本土半導體供應鏈的關鍵一步，或將重塑全球芯片產業(yè)格局。 交易核心：補貼換股權的“雙贏”邏輯 知情人士稱，美國政府擬將原定以現(xiàn)金形式發(fā)放的《芯片法案》補貼（總規(guī)模527億美元）中的部分或全部資金，轉換為英特爾的優(yōu)先股或可轉換債券。按英特爾當前約1800億美元市值估算，10%股權對應價值約180億美元，但實際交易價格可能因條款設計（如投票權限制、回購條款等）有所折讓。美國商務部內部文件顯示，該方案旨在解決“現(xiàn)金補貼效率低下”問題——此前英特爾獲得的193億美元補貼中，僅30%直接用于代工業(yè)務擴張，其余多用于填補運營虧損。 對英特爾而言，股權融資可規(guī)避新增債務壓力。截至2025年二季度，其資產負債率已達58%，高于臺積電的42%和三星的35%。更關鍵的是，政府背書將顯著提升客戶對英特爾代工業(yè)務的信任度。目前，其先進制程（如18A工藝）已獲得微軟Azure云芯片、高通驍龍X Elite PC處理器的訂單，但客戶仍擔憂其產能穩(wěn)定性和技術迭代能力。 代工突圍：政府“輸血”能否破解技術困局？ 美國政府的戰(zhàn)略意圖清晰：通過股權綁定，推動英特爾代工業(yè)務成為“美國制造”的核心載體。根據(jù)協(xié)議草案，英特爾需承諾將至少70%的政府補貼資金用于擴建俄亥俄州、亞利桑那州等地的3nm/2nm晶圓廠，并在2030年前實現(xiàn)代工業(yè)務營收占比從當前的15%提升至40%。作為交換，美國政府將協(xié)調國防部、NASA等機構，將部分軍用芯片訂單定向分配給英特爾。 然而，技術挑戰(zhàn)不容忽視。英特爾代工業(yè)務2025年二季度毛利率僅為-12%，較臺積電的53%差距顯著。其18A工藝雖宣稱比臺積電N3節(jié)點性能提升15%，但良率仍徘徊在65%左右，而臺積電N3E良率已突破85%。分析人士指出，政府資金可加速設備采購和產能爬坡，但無法短期內彌補英特爾在極紫外光刻（EUV）工藝、先進封裝等領域的積累差距。 地緣博弈：芯片主權與產業(yè)安全的平衡術 此交易亦深嵌地緣政治考量。美國正推動“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4）構建排除中國的供應鏈，而英特爾是唯一具備IDM（設計-制造-封裝一體化）能力的美國廠商。通過股權控制，美國政府可更直接地干預英特爾對華技術出口——例如要求其在中國成都的封裝測試廠暫停升級28nm以下設備，或限制向華為等企業(yè)供應代工服務。 但此舉可能引發(fā)反壟斷爭議。若政府持股超過10%，英特爾在收購其他芯片企業(yè)（如潛在目標格芯、Marvell）時將面臨更嚴格的審查。此外，歐洲和亞洲盟友或擔憂美國通過股權滲透掌控全球芯片定價權。歐盟已啟動對《芯片法案》補貼分配的調查，重點關注英特爾在德國馬格德堡建廠計劃中是否獲得不公平優(yōu)勢。 市場反應：股價波動與產業(yè)生態(tài)重構 消息公布后，英特爾股價盤后上漲4.5%，而臺積電、三星股價分別下跌1.2%和0.8%，顯示市場對競爭格局變化的預期。高盛分析報告指出，若交易達成，英特爾代工業(yè)務估值可能從當前的300億美元升至500億美元，但需滿足兩個條件：一是2026年前實現(xiàn)18A工藝量產良率突破80%；二是獲得至少三家非美大型客戶的長期訂單。 對全球芯片生態(tài)而言，此交易或加速“雙極化”趨勢：美國陣營以英特爾為核心，整合應用材料、泛林等設備商，構建封閉技術體系；東亞陣營則以臺積電、三星為中心，聯(lián)合ASML、東京電子等企業(yè)，主導開放合作模式。中國芯片企業(yè)可能面臨更大壓力，但亦將倒逼中芯國際、華虹集團等加速28nm及以上成熟制程的自主化進程。 未來懸念：政府角色邊界與產業(yè)創(chuàng)新活力 交易能否最終落地，仍取決于三大變量：一是美國國會是否批準修改《芯片法案》資金使用規(guī)則；二是英特爾股東是否接受政府深度介入公司治理（如要求董事會增設政府代表席位）；三是歐盟、日本等盟友是否同意配合限制對華技術出口，避免英特爾因地緣政治風險喪失中國市場訂單。 更深層的爭議在于，政府持股是否會抑制企業(yè)創(chuàng)新。麻省理工學院研究顯示，過度行政干預可能導致芯片企業(yè)減少對高風險研發(fā)的投入——例如，英特爾可能因優(yōu)先滿足政府訂單，而延緩對光子芯片、碳納米管等下一代技術的探索。如何在保障產業(yè)安全與激發(fā)市場活力之間找到平衡點，將是美國芯片戰(zhàn)略面臨的長久考驗。 |
