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市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告顯示，2025年全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)收入預(yù)計(jì)突破1650億美元，同比增長17%，較2021年1050億美元的規(guī)模實(shí)現(xiàn)顯著躍升。這一增長態(tài)勢得益于先進(jìn)制程技術(shù)的加速滲透與終端應(yīng)用需求的爆發(fā)式增長，行業(yè)復(fù)合年增長率自2021年起維持在12%的高位。 先進(jìn)制程成核心增長引擎 報(bào)告指出，3納米制程節(jié)點(diǎn)將成為2025年行業(yè)增長的最大亮點(diǎn)，其收入規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長超600%，達(dá)到300億美元。臺積電、三星等頭部企業(yè)通過持續(xù)投入極紫外光刻（EUV）技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)3納米工藝的規(guī)�；慨a(chǎn)，該節(jié)點(diǎn)正被廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)芯片、AI加速卡等領(lǐng)域。與此同時(shí)，5/4納米制程收入將突破400億美元，與3納米共同貢獻(xiàn)行業(yè)總收入的半數(shù)以上。臺積電憑借其N5/N4工藝的成熟度與良率優(yōu)勢，在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，三星則通過GAA晶體管架構(gòu)的迭代縮小技術(shù)差距。 終端需求重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局 高端智能手機(jī)與AI算力設(shè)備的升級浪潮為先進(jìn)制程提供強(qiáng)勁需求。蘋果、高通等廠商已將3納米芯片導(dǎo)入新一代旗艦機(jī)型，推動臺積電3納米產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升。AI領(lǐng)域，英偉達(dá)、AMD等企業(yè)為HPC集群定制的5納米GPU，以及谷歌、亞馬遜等云服務(wù)商自研的AI ASIC芯片，均成為晶圓代工廠的重要訂單來源。此外，AI PC的普及帶動CPU與NPU的集成化設(shè)計(jì)，進(jìn)一步推高先進(jìn)制程的代工需求。 封裝技術(shù)創(chuàng)新開辟新賽道 后端封裝工藝的突破為行業(yè)注入新增量。HBM內(nèi)存與邏輯芯片的3D堆疊封裝技術(shù)，以及向芯片級封裝（CSP）的遷移趨勢，顯著提升了單位面積的算力密度與能效比。臺積電的CoWoS與SoIC技術(shù)、三星的I-Cube方案已應(yīng)用于英偉達(dá)H200、AMD MI300X等AI芯片，相關(guān)封裝收入占比逐年提升。行業(yè)專家指出，先進(jìn)封裝與前道制程的深度融合，正在重塑晶圓代工廠的商業(yè)模式，部分企業(yè)通過提供“晶圓級系統(tǒng)集成”服務(wù)實(shí)現(xiàn)差異化競爭。 競爭格局呈現(xiàn)兩極分化 臺積電憑借技術(shù)代差與產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)居行業(yè)首位，其在3/5納米節(jié)點(diǎn)的市場份額超過80%。三星通過價(jià)格策略與美國得州新廠的投產(chǎn)，試圖縮小與臺積電的差距，但良率波動仍制約其客戶拓展。英特爾雖在18A制程上取得突破，但代工業(yè)務(wù)尚未形成規(guī)模化收入。聯(lián)電、格芯與中芯國際則聚焦成熟制程，在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域保持穩(wěn)定需求，其中中芯國際受益于中國本土市場需求，2025年?duì)I收增速有望領(lǐng)跑成熟制程陣營。 短期波動不改長期趨勢 盡管2025年第一季度全球晶圓代工收入因季節(jié)性因素環(huán)比下降5.4%，但AI與高端消費(fèi)電子的持續(xù)創(chuàng)新將支撐全年增長。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，地緣政治與貿(mào)易政策的不確定性可能帶來短期波動，但半導(dǎo)體作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，其長期需求仍由技術(shù)迭代與應(yīng)用場景拓展驅(qū)動。隨著3納米產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放與2納米技術(shù)的研發(fā)突破，全球晶圓代工行業(yè)有望在2026年后開啟新一輪增長周期。 |
