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據(jù)外媒報道，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在最新發(fā)布的《季度晶圓代工市場報告》中指出，在人工智能（AI）與高性能計算（HPC）芯片需求持續(xù)井噴的推動下，2025年全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)收入預(yù)計同比增長17%，達(dá)到1650億美元，較2021年的1050億美元實現(xiàn)顯著躍升，2021-2025年期間復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)12%。這一增長態(tài)勢凸顯了尖端技術(shù)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度重構(gòu)，也印證了全球科技產(chǎn)業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的不可逆趨勢。 先進(jìn)制程：3nm與5/4nm節(jié)點成增長“雙引擎” 報告強(qiáng)調(diào)，7nm及以下先進(jìn)制程是推動市場擴(kuò)張的核心動力。2025年，先進(jìn)制程收入占比預(yù)計將超過晶圓代工產(chǎn)業(yè)總營收的56%，其中3nm節(jié)點表現(xiàn)尤為亮眼。得益于臺積電、三星等頭部廠商的產(chǎn)能釋放，3nm制程營收預(yù)計較2024年激增超600%，達(dá)到約300億美元，主要應(yīng)用于英偉達(dá)GPU、蘋果A系列芯片及高通驍龍?zhí)幚砥鞯雀叨水a(chǎn)品。與此同時，5/4nm制程憑借技術(shù)成熟度與成本平衡優(yōu)勢，收入規(guī)模預(yù)計突破400億美元，覆蓋AI ASIC、NPU驅(qū)動的AI PC芯片及旗艦智能手機(jī)SoC等領(lǐng)域。 臺積電作為先進(jìn)制程的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，2025年一季度已占據(jù)全球65%的AI芯片代工份額，其客戶涵蓋英偉達(dá)、AMD、蘋果等科技巨頭。Counterpoint資深分析師William Li指出，盡管2nm節(jié)點在2025年僅貢獻(xiàn)1%的收入，但隨著臺積電中國臺灣地區(qū)新產(chǎn)能的逐步爬坡，該節(jié)點收入占比有望在2027年突破10%，成為“壽命最長、影響力最大的制程之一”，進(jìn)一步鞏固其在AI與計算應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢。 成熟制程：結(jié)構(gòu)性調(diào)整中的“穩(wěn)增長”邏輯 與先進(jìn)制程的高歌猛進(jìn)不同，成熟制程（28nm及以上）正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性調(diào)整。報告預(yù)測，2025年成熟制程收入占比將從2021年的54%降至36%，但28nm制程憑借在汽車電子、工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，仍將以5%的年復(fù)合增長率保持增長。這一分化背后，是終端市場需求從“泛用化”向“專業(yè)化”的轉(zhuǎn)變——AI服務(wù)器、智能汽車等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹ぴ�，而傳統(tǒng)消費電子則通過制程升級實現(xiàn)成本優(yōu)化。 中國晶圓代工廠商在這一趨勢中表現(xiàn)突出。中芯國際與華虹集團(tuán)2024年第三季度產(chǎn)能利用率均突破90%，主要受益于智能手機(jī)周邊IC、汽車MCU及電源管理芯片的訂單增長。TrendForce集邦咨詢分析稱，中國廠商在成熟制程領(lǐng)域的“逆勢擴(kuò)張”，既得益于國內(nèi)新能源汽車、光伏等產(chǎn)業(yè)的旺盛需求，也與其在特色工藝（如高壓BCD、嵌入式閃存）上的技術(shù)突破密切相關(guān)。 產(chǎn)業(yè)生態(tài)：從“制造”到“智造”的范式升級 晶圓代工市場的增長，正帶動整個半導(dǎo)體生態(tài)向高附加值環(huán)節(jié)延伸。Counterpoint報告特別提到“晶圓代工2.0”概念，即傳統(tǒng)制造環(huán)節(jié)與封裝、測試、光罩制作等后端工藝的深度融合。以臺積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)為例，其通過將HBM內(nèi)存與AI芯片集成，顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸效率，已成為英偉達(dá)H200、AMD MI300X等產(chǎn)品的核心供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)。2025年，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計同比增長23%，其中晶圓代工廠商占比將超過40%。 設(shè)備端同樣呈現(xiàn)“智能化”特征。SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)1255億美元，同比增長7.4%，創(chuàng)歷史新高。其中，用于2nm及以下制程的高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)、高精度刻蝕設(shè)備需求激增，而針對HBM封裝的混合鍵合設(shè)備、芯片級封裝（CSP）測試儀等新興品類，也成為廠商競爭的焦點。 挑戰(zhàn)與機(jī)遇：地緣政治與技術(shù)迭代的雙重博弈 盡管市場前景樂觀，但晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn)。地緣政治方面，美國對華半導(dǎo)體技術(shù)出口管制持續(xù)升級，導(dǎo)致部分中國廠商被迫調(diào)整供應(yīng)鏈布局，轉(zhuǎn)而加大本土設(shè)備與材料研發(fā)投入。技術(shù)層面，2nm及以下制程的量產(chǎn)良率、功耗控制等問題尚未完全解決，而3D異構(gòu)集成、光電共封裝（CPO）等下一代技術(shù)路線也處于早期探索階段。 不過，挑戰(zhàn)中亦蘊含機(jī)遇。IDC預(yù)測，2025年全球算力規(guī)模將突破300 EFLOPS，智能算力占比達(dá)35%，這為晶圓代工廠商提供了長期增長空間。中國廠商正通過“成熟制程差異化+先進(jìn)制程突破”的雙輪驅(qū)動策略，逐步縮小與國際巨頭的差距。例如，中芯國際已實現(xiàn)14nm FinFET工藝量產(chǎn)，并計劃在2026年試產(chǎn)7nm EUV工藝；華虹集團(tuán)則在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域形成特色優(yōu)勢，其IGBT芯片出貨量位居全球前三。 結(jié)語：從“周期波動”到“價值成長”的跨越 從2021年的1050億美元到2025年的1650億美元，全球晶圓代工市場用四年時間完成了一次“價值躍遷”。這一過程中，AI與高性能計算不僅是需求端的催化劑，更是供給端技術(shù)創(chuàng)新的指揮棒。隨著2nm、1nm等更先進(jìn)制程的商業(yè)化落地，以及先進(jìn)封裝、智能測試等配套生態(tài)的完善，晶圓代工正從傳統(tǒng)的“制造服務(wù)”向“技術(shù)賦能平臺”演進(jìn)，其戰(zhàn)略價值已超越半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身，成為全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施。 |
