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來源：TrendForce集邦咨詢 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季因中國市場消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng)，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達(dá)14.6%的新高紀(jì)錄。 第三季晶圓代工主要成長動(dòng)能來自新品季節(jié)性拉貨，先進(jìn)制程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價(jià)晶圓將明顯助力產(chǎn)業(yè)營收，成熟制程亦有周邊IC訂單加持，預(yù)期產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能利用率將較前一季提升，推動(dòng)營收持續(xù)季增。 
第二季前十大晶圓代工業(yè)者個(gè)別營收表現(xiàn)： TSMC（臺(tái)積電）隨主要手機(jī)客戶正式進(jìn)入新機(jī)備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平臺(tái)開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價(jià)格（ASP）皆成長，營收季增18.5%，達(dá)302.4億美元，市占率更一舉創(chuàng)下70.2%的紀(jì)錄，穩(wěn)居市場龍頭。 Samsung（三星）因應(yīng)智能手機(jī)和Nintendo Switch 2等新品進(jìn)入備貨周期，以高價(jià)制程晶圓為主，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。 SMIC（中芯國際）第二季仍受惠于國際形勢變化以及中國市場消費(fèi)補(bǔ)貼驅(qū)動(dòng)的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，受晶圓出貨延遲、ASP下滑影響，SMIC第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率也微幅減少為5.1%，排名維持第三。 第四名的UMC（聯(lián)電）得益于晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2%，達(dá)19億美元，市占4.4%。GlobalFoundries（格芯）則因客戶于第二季啟動(dòng)新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動(dòng)營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占排名第五。 Tier 2晶圓代工廠出貨受惠于新品周邊IC訂單而有所改善 在中國市場消費(fèi)補(bǔ)貼、IC國產(chǎn)替代等趨勢下，HuaHong Group（華虹集團(tuán)）旗下HHGrace（華虹宏力）第二季產(chǎn)能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合并HLMC（上海華力）等事業(yè)后，集團(tuán)營收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。 Vanguard（世界先進(jìn)）第二季同樣受惠于晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名。Tower（高塔半導(dǎo)體）維持市占第八名，其第二季產(chǎn)能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動(dòng)能而改善，營收季增3.9%，為3.7億美元。第九名Nexchip（合肥晶合）則受惠于中國市場消費(fèi)補(bǔ)貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價(jià)格偏低的因素相抵后，其第二季營收為3.6億美元，季增近3%。PSMC（力積電）第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%至3.5億美元，市占第十名。 |
