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西門子昨日發(fā)布公告稱，其數(shù)字工業(yè)軟件事業(yè)部（Siemens Digital Industries Software）已與總部位于美國加利福尼亞州拉古納山的EDA（電子設(shè)計自動化）軟件公司Excellicon達成收購協(xié)議。此次交易預(yù)計將在未來數(shù)周內(nèi)完成，具體交易條款尚未公開披露。通過此次收購，西門子將強化其在集成電路（IC）設(shè)計領(lǐng)域的軟件創(chuàng)新能力，進一步提升時序約束管理技術(shù)，助力全球半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對日益復(fù)雜的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)。 EDA技術(shù)賦能半導(dǎo)體設(shè)計革新 近年來，隨著芯片設(shè)計復(fù)雜度的指數(shù)級增長，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計中的時序收斂問題成為制約產(chǎn)品推向市場的關(guān)鍵瓶頸。西門子首席執(zhí)行官Mike Ellow在聲明中強調(diào)：“有效的時序約束管理直接影響芯片設(shè)計的成功率及上市周期。此次對Excellicon的收購，旨在為行業(yè)提供更高效的解決方案，幫助客戶在保證功耗、性能與面積（PPA）優(yōu)化目標(biāo)的前提下，縮短設(shè)計周期并提升一次性流片成功率。” 據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，全球SoC設(shè)計的流片成功率已從2020年的32%下滑至2024年的14%，凸顯出先進工具鏈整合的迫切需求。Excellicon專攻的時序約束技術(shù)，通過覆蓋創(chuàng)建、編譯、驗證、形式化驗證及全流程管理的全周期能力，為芯片設(shè)計提供精準的布局與時序優(yōu)化方案，其多模式系統(tǒng)已在全球多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)中驗證有效，包括聯(lián)發(fā)科、瑞薩電子、LG電子等。 技術(shù)協(xié)同打造“EDA新基建” 自2024年起，西門子即通過其Xcelerator數(shù)字化商業(yè)平臺為芯片設(shè)計構(gòu)建全流程解決方案，覆蓋從需求定義到制造落地的完整生態(tài)。此次合并后，Excellicon與時序約束高度集成的Questa仿真平臺、驗證工具Tessent、電源分析模塊PowerPro等核心產(chǎn)品將實現(xiàn)深度聯(lián)動，構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計全生命周期的自動化體系。 Excellicon首席執(zhí)行官Himanshu Bhatnagar在采訪中提到：“加入西門子是我們技術(shù)迭代的重要里程碑。通過攜手西門子，我們可以將碎片化的設(shè)計環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)化為模塊化、自動化的標(biāo)準化流程，并與全球半導(dǎo)體市場建立更緊密的協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。” 戰(zhàn)略意義凸顯，加速工業(yè)軟件生態(tài)整合 此次收購是西門子“ONE Tech Company”戰(zhàn)略的重要落子。2025年3月，西門子剛完成對工業(yè)仿真巨頭Altair的100億美元收購，將仿真技術(shù)嵌入Xcelerator平臺。而Excellicon的加入，將使西門子實現(xiàn)從芯片級EDA到系統(tǒng)級仿真的全流程覆蓋，為航空航天、汽車電子、高性能計算等客戶提供“設(shè)計-驗證-制造”一站式解決方案。 “我們的目標(biāo)是通過技術(shù)整合，將芯片設(shè)計周期從18個月壓縮至12個月�！蔽鏖T子數(shù)字化工業(yè)集團CTO Peter Körte指出，“Excellicon的時序約束技術(shù)將與西門子在AI驅(qū)動的仿真優(yōu)化算法上的積累形成化學(xué)反應(yīng)，催生新一代智能設(shè)計工具�！� 行業(yè)影響深遠，或引發(fā)新一輪并購潮 近年來，全球EDA行業(yè)并購頻發(fā)：2024年新思科技以350億美元收購Ansys，Cadence以13億美元收購結(jié)構(gòu)仿真軟件商BETA CAE。此次西門子收購Excellicon，標(biāo)志著行業(yè)頭部企業(yè)正通過資本手段加速技術(shù)壟斷。 “西門子此次收購將加劇EDA市場的兩極分化�！毙局\研究企業(yè)部總監(jiān)王笑龍分析，“國際三巨頭（新思科技、楷登電子、西門子EDA）通過并購構(gòu)建的技術(shù)壁壘已高達80%，國內(nèi)EDA企業(yè)需加快全流程工具鏈布局，否則將面臨被邊緣化的風(fēng)險�！� |
