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據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)權(quán)威媒體報(bào)道，三星電子已于近期宣布其重大戰(zhàn)略部署：計(jì)劃于2028年全面啟用玻璃基板，替代現(xiàn)有硅中介層技術(shù)，應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。這項(xiàng)技術(shù)革新標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入“玻璃時(shí)代”，為人工智能（AI）等高性能芯片性能提升與成本優(yōu)化開(kāi)辟新路徑。 突破硅基瓶頸：玻璃中介層成 AI 芯片新寵 在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中，硅中介層長(zhǎng)期承擔(dān)連接圖形處理單元（GPU）與高帶寬內(nèi)存（HBM）的核心任務(wù)。然而，受限于高昂的材料成本和復(fù)雜的制造工藝，硅中介層的物理極限逐漸顯現(xiàn)�！峨娮有侣劇吩槿耸客嘎�，三星電子此次轉(zhuǎn)用玻璃中介層，正是瞄準(zhǔn)“性能與成本”雙突破。 《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》分析指出，玻璃材料不僅具備超精細(xì)電路實(shí)現(xiàn)能力（線寬/線距≤2μm），布線密度較硅基提升50%，更以1.1W/m·K的熱導(dǎo)率匹配銅柱填充通孔（TGV）技術(shù)，為AI芯片提供穩(wěn)定高效的散熱解決方案。同時(shí)，玻璃介電常數(shù)（4.5-5.5）遠(yuǎn)低于硅（11.7），可降低信號(hào)傳輸損耗達(dá)30%，直接提升高頻運(yùn)算性能。 技術(shù)攻堅(jiān)與差異化策略并行 為加速玻璃中介層產(chǎn)業(yè)化，三星采取突破性戰(zhàn)略。不同于行業(yè)慣用的510×515mm標(biāo)準(zhǔn)玻璃基板，三星選定100×100mm小型單元進(jìn)行原型開(kāi)發(fā)。韓國(guó)《半導(dǎo)體新聞》指出，此舉雖將量產(chǎn)階段效率降低約5%-8%，卻使技術(shù)開(kāi)發(fā)周期壓縮至6個(gè)月（行業(yè)平均12個(gè)月），搶占技術(shù)先發(fā)窗口期。 配套的面板級(jí)封裝（PLP）技術(shù)成為關(guān)鍵落腳點(diǎn)。三星計(jì)劃利用天安園區(qū)現(xiàn)有產(chǎn)線，通過(guò)引入激光蝕刻設(shè)備、銅-錫復(fù)合電鍍工藝及AI視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)精度加工與缺陷監(jiān)測(cè)。該產(chǎn)線預(yù)計(jì)2027年前完成改造，初期支持10萬(wàn)片/月產(chǎn)能，封裝成本有望下降40%，滿足HBM堆疊層數(shù)突破12層的3D封裝需求。 全球競(jìng)速：三星布局重塑產(chǎn)業(yè)生態(tài) 面對(duì)英特爾、臺(tái)積電等巨頭的激烈競(jìng)爭(zhēng)，三星以差異化路徑劍指市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)。 • 尺寸之爭(zhēng)：英特爾主打超大尺寸（510×515mm）兼容戰(zhàn)略，臺(tái)積電側(cè)重FOPLP技術(shù)與Chiplet集成，而三星100×100mm定制單元更具靈活快速迭代優(yōu)勢(shì)。 • 材料創(chuàng)新：三星電機(jī)加速推進(jìn)玻璃載板研發(fā)，聯(lián)手康寧開(kāi)發(fā)低堿無(wú)鉛玻璃配方；子公司Absolics則負(fù)責(zé)TGV專(zhuān)用鍍膜產(chǎn)線建設(shè)，目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)100%本土化供應(yīng)鏈。 • 標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)：三星推動(dòng)的100×100mm標(biāo)準(zhǔn)已獲臺(tái)積電、英偉達(dá)響應(yīng)，試圖突破英特爾主導(dǎo)的“Open Glass Consortium”聯(lián)盟體系。 市場(chǎng)前景與產(chǎn)業(yè)展望 據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2028年全球玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)78億美元，其中AI芯片領(lǐng)域占比超60%。三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高層在內(nèi)部會(huì)議上強(qiáng)調(diào)：“玻璃中介層不僅是技術(shù)迭代，更是代工服務(wù)‘AI集成解決方案’戰(zhàn)略的延伸�！痹摷夹g(shù)的量產(chǎn)預(yù)計(jì)將三星封裝業(yè)務(wù)毛利率推升近8個(gè)百分點(diǎn)，至58%，并帶動(dòng)其代工市場(chǎng)份額擴(kuò)大至45%。 行業(yè)分析師指出，盡管玻璃基板面臨脆性挑戰(zhàn)與設(shè)備改造成本壓力，但隨著三星、英特爾等頭部企業(yè)的技術(shù)攻堅(jiān)，一個(gè)以高集成度、超低功耗為核心特征的半導(dǎo)體新時(shí)代正加速到來(lái)。正如《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫》所言，“當(dāng)制程微縮逼近物理極限，封裝創(chuàng)新已成為算力躍升的主戰(zhàn)場(chǎng)”。三星此次戰(zhàn)略布局，或?qū)⒅貥?gòu)未來(lái)五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)版圖。 |
