|
來源：IT之家 美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間 7 月 9 日宣布推出一項先進(jìn)封裝領(lǐng)域研發(fā)激勵舉措，以加速美國國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)。 此舉是美國政府 2023 年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃 NAPMP 的一部分。 美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項目提供每份不超過 1.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 10.92 億元人民幣）的激勵，以撬動來自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的私營部門投資。 這些項目需與以下五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)： 設(shè)備、工具、工藝、流程集成； 電力輸送和熱管理； 連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻； Chiplet 小芯片生態(tài)系統(tǒng)； 協(xié)同設(shè)計 / 電子設(shè)計自動化 (EDA)。 這項激勵舉措的全部獎勵金之和將達(dá) 16 億美元（當(dāng)前約 116.52 億元人民幣），全部來自美國《芯片與科學(xué)法案》。 美國商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所主任勞里・洛卡西奧 (Laurie E. Locascio) 表示： “國家先進(jìn)封裝制造計劃將通過強(qiáng)大的研發(fā)驅(qū)動創(chuàng)新，使美國的封裝行業(yè)超越世界水平。 在十年內(nèi)，通過美國《芯片與科學(xué)法案》資助的研發(fā)，我們將創(chuàng)建一個國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)。 在這個產(chǎn)業(yè)中，美國和國外生產(chǎn)的先進(jìn)節(jié)點芯片可以在美國進(jìn)行封裝，并且通過領(lǐng)先的封裝能力實現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計和架構(gòu)�！� |
