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近日，Marvell（美滿電子）宣布推出采用共封裝光學器件（CPO）技術的定制XPU架構。 Marvell的這一舉措是對當前人工智能行業(yè)發(fā)展需求的有效回應。在數(shù)據(jù)處理量持續(xù)增長的當下，傳統(tǒng)AI加速器在計算能力與互聯(lián)規(guī)模方面存在局限，最多只能在單一機架內連接數(shù)十個XPU。而新推出的CPO架構能夠將互聯(lián)規(guī)模提升至多個機架上的數(shù)百個XPU，極大地拓展了計算資源的集成范圍。 該定制XPU架構基于Marvell之前推出的定制HBM計算架構，在這一基礎上進一步鞏固了Marvell在定制芯片領域的領導地位。其架構運用高速SerDes、D2D接口和先進的封裝技術，將XPU計算模塊、HBM內存以及其它小芯片與該公司的3D硅光子學引擎集成于同一基板之上。 這種集成方式具有諸多優(yōu)勢。在互連距離和數(shù)據(jù)傳輸速率方面，它能實現(xiàn)XPU間最大互聯(lián)距離達到傳統(tǒng)銅線連接方式的百倍，從而大大加快數(shù)據(jù)傳輸速度，這對于大數(shù)據(jù)傳輸和高并發(fā)計算場景意義重大。從信號完整性和延遲方面來看，由于CPO技術將光學元件直接集成到單一封裝內部，有效縮短了電氣路徑長度。這一改變顯著減少了信號損失、增強了高速信號完整性，并且極大地降低了延遲。 同時，新架構還降低了數(shù)據(jù)鏈路受電磁干擾（EMI）的影響，優(yōu)化了元件清單（BOM），提升了能效表現(xiàn)。以Marvell現(xiàn)有的6.4Tb/s 3D硅光子學引擎為例，該引擎集成了數(shù)百個組件，能提供32條200Gb/s的電氣和光學I/O，這意味著在單個器件內能夠實現(xiàn)2倍的帶寬和2倍的輸入/輸出帶寬密度，而且與100Gb/s接口同類設備相比，每比特功耗降低了30%。 目前，許多客戶正在積極評估該技術以集成到下一代解決方案之中，這也顯示出該CPO架構在推動人工智能服務器發(fā)展方面的巨大潛力，未來有望在AI服務器性能提升方面發(fā)揮重要作用。 |
