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網(wǎng)絡(luò)與通信解決方案提供商博通（Broadcom）近日在2025光纖通信大會（OFC）上正式發(fā)布其第三代硅光子共封裝光學(xué)技術(shù)（CPO），標(biāo)志著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施在帶寬密度、能效及可擴(kuò)展性方面邁入全新階段。此次發(fā)布的第三代CPO技術(shù)單通道速率達(dá)200G，較前代產(chǎn)品提升一倍，同時功耗降低50%，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、AI訓(xùn)練集群及高性能計算（HPC）場景提供關(guān)鍵支撐。 技術(shù)突破：從100G到200G的跨越式升級 博通第三代CPO技術(shù)基于其成熟的Tomahawk系列交換機(jī)ASIC與硅光子平臺，通過2.5D/3D異構(gòu)集成工藝，將光學(xué)引擎與交換芯片直接封裝在單一基板上，實(shí)現(xiàn)電信號傳輸距離縮短至毫米級。相較于傳統(tǒng)可插拔光模塊，CPO技術(shù)將系統(tǒng)延遲降低60%，數(shù)據(jù)傳輸能效提升至每比特5pJ以下，較行業(yè)平均水平優(yōu)化超50%。 
關(guān)鍵技術(shù)亮點(diǎn)包括： 高密度集成光學(xué)引擎：采用博通專利的SCIP（Silicon Chiplet Photonics Package）技術(shù)，通過硅通孔（TSV）與高密度鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)130微米間距的電-光I/O引腳配準(zhǔn)，支持每秒3.2太比特（Tbps）的全雙工傳輸速率。 可插拔遠(yuǎn)端激光模塊（RLM）：延續(xù)第二代產(chǎn)品的設(shè)計優(yōu)勢，RLM支持單通道21dBm光功率輸出，并符合QSFP-DD標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)“盲插”維護(hù)，降低運(yùn)維成本30%以上。 低損耗光纖連接器：定制化127微米間距光纖陣列連接器，在14.43毫米長度內(nèi)集成72對光纖，支持高重復(fù)性、低插入損耗的光學(xué)耦合，滿足數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署需求。 生態(tài)協(xié)同：從芯片到系統(tǒng)的全鏈路優(yōu)化 博通第三代CPO技術(shù)的成熟，得益于其與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的深度協(xié)同。在大會同期，康寧、臺達(dá)電子、富士康互聯(lián)技術(shù)、Micas網(wǎng)絡(luò)等企業(yè)宣布多項(xiàng)合作里程碑： 康寧：提供針對TH5-Bailly平臺的先進(jìn)光纖與連接器組件，支持200G/通道CPO系統(tǒng)的信號完整性； 臺達(dá)電子：發(fā)布全球首款緊湊型3RU 51.2T CPO以太網(wǎng)交換機(jī)，支持風(fēng)冷與液冷雙模式，功耗較傳統(tǒng)方案降低40%； 富士康互聯(lián)技術(shù)：量產(chǎn)CPO LGA插座與可插拔激光源（PLS）籠子，確保系統(tǒng)級可靠性與可維護(hù)性； Micas網(wǎng)絡(luò)：推出基于TH5-Bailly的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)系統(tǒng)，系統(tǒng)級功耗節(jié)省超30%，適用于AI推理與訓(xùn)練集群。 博通光學(xué)系統(tǒng)部副總裁兼總經(jīng)理Near Margalit博士表示：“第三代CPO技術(shù)是博通在AI互連領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的結(jié)晶。通過與生態(tài)伙伴的緊密合作，我們已構(gòu)建從芯片設(shè)計、封裝工藝到系統(tǒng)集成的完整能力鏈，確�？蛻裟軌蛞宰畹偷目倱碛谐杀荆═CO）部署下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施�！� 應(yīng)用場景：重塑AI集群與數(shù)據(jù)中心架構(gòu) 隨著AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級，傳統(tǒng)銅互連方案在帶寬、功耗與延遲上面臨瓶頸。博通第三代CPO技術(shù)專為解決以下挑戰(zhàn)而設(shè)計： 超大規(guī)�？v向擴(kuò)展：支持超過512個節(jié)點(diǎn)的AI訓(xùn)練集群，單節(jié)點(diǎn)光帶寬需求提升至1.6Tbps，滿足百萬級GPU互聯(lián)需求； 能效優(yōu)化：通過消除DSP（數(shù)字信號處理）芯片與縮短電信號路徑，將光互連功耗降低至傳統(tǒng)方案的1/3，助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)PUE（電源使用效率）目標(biāo)； 成本可控：依托博通成熟的OSAT（外包半導(dǎo)體組裝與測試）工藝與自動化測試流程，第三代CPO產(chǎn)品良率提升至98%以上，推動量產(chǎn)成本下降。 未來展望：400G/通道與開放標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)路徑 博通同步披露其CPO技術(shù)路線圖：第四代產(chǎn)品將聚焦單通道400G速率，目標(biāo)在2026年實(shí)現(xiàn)樣機(jī)交付。此外，博通承諾推動CPO技術(shù)的開放標(biāo)準(zhǔn)與系統(tǒng)級優(yōu)化，聯(lián)合OIF（光互聯(lián)論壇）、CCITA（中國計算機(jī)互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟）等組織，加速產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。 “CPO不僅是技術(shù)迭代，更是數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的范式轉(zhuǎn)移�！盡argalit強(qiáng)調(diào)，“博通將持續(xù)投入硅光子學(xué)、共封裝工藝與生態(tài)建設(shè)，為AI時代提供‘零妥協(xié)’的互連解決方案�！� |
