美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日，半導(dǎo)體巨頭Marvell美滿電子公司宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，正式推出了業(yè)界首款采用3nm工藝制程的PAM4光學(xué)數(shù)字信號(hào)處理（DSP）芯片，命名為Ara。
據(jù)Marvell美滿電子介紹，Ara芯片建立在公司第六代PAM4光學(xué)DSP技術(shù)的基礎(chǔ)之上，通過(guò)采用尖端的3nm工藝制程，實(shí)現(xiàn)了前所未有的數(shù)據(jù)傳輸速率和能效比。具體而言，Ara芯片能夠支持高達(dá)1.6Tbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，同時(shí)將功耗降低了超過(guò)20%。這一顯著的功耗降低不僅有助于降低運(yùn)營(yíng)成本，還能夠在受限功耗下滿足AI工作負(fù)載對(duì)高性能光通信的迫切需求。 在技術(shù)架構(gòu)上，Ara芯片設(shè)計(jì)了八個(gè)200Gbps的電氣通道和八個(gè)同速率的光學(xué)通道，以構(gòu)建一個(gè)強(qiáng)大的連接框架。這種設(shè)計(jì)使得Ara芯片不僅能夠與主機(jī)設(shè)備高效連接，還能廣泛適配各種光學(xué)組件，為使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)和Infiniband協(xié)議的設(shè)備提供了全面的支持。 隨著越來(lái)越多的AI硬件采用200Gbps I/O接口，超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高速光互連的需求日益增長(zhǎng)。Marvell美滿電子推出的Ara芯片正是針對(duì)這一市場(chǎng)需求而設(shè)計(jì)的。其高性能連接能力使得AI基礎(chǔ)設(shè)施的構(gòu)建變得更加高效，特別是在云計(jì)算和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，Ara芯片的重要性日益凸顯。 Marvell美滿電子表示，Ara芯片的推出旨在推動(dòng)1.6Tbps連接的大規(guī)模采用，為生成式AI和大規(guī)模計(jì)算應(yīng)用提供強(qiáng)有力的支持。此外，借助協(xié)同優(yōu)化的配套跨阻放大器（TIA），下一代PAM4光學(xué)DSP平臺(tái)將能夠以一流的性能和無(wú)與倫比的能效擴(kuò)展生成式AI和大規(guī)模計(jì)算應(yīng)用。 據(jù)悉，Marvell美滿電子計(jì)劃于2025年第一季度向部分客戶提供Ara芯片的樣品，以驗(yàn)證其在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)。這一舉措不僅有助于加速新技術(shù)的市場(chǎng)推廣，還將為傳統(tǒng)行業(yè)插上AI的翅膀，推動(dòng)更多基于智能化的解決方案。 |
