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來(lái)源：快科技 4月12日訊，Intel宣布，與ARM達(dá)成代工服務(wù)合作，將基于Intel 18A（1.8nm）工藝來(lái)制造ARM架構(gòu)的SoC芯片。 合作將率先聚焦在在移動(dòng)SoC產(chǎn)品，也就是我們通常所說(shuō)的手機(jī)處理器，未來(lái)將擴(kuò)展到汽車(chē)、IoT物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天等領(lǐng)域。 據(jù)了解，雙方將攜手優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，以改善基于Intel 18A的ARM內(nèi)核功耗、性能、面積以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也熱情表示，希望給那些無(wú)晶圓廠商新的選擇。 快科技獲悉，Intel 18A工藝有兩項(xiàng)重磅技術(shù)，一是PowerVia背面供電，二是RibbonFET GAA晶體管。 不完全統(tǒng)計(jì)顯示，在2021年Intel設(shè)立IFS代工服務(wù)后，已經(jīng)有高通、聯(lián)發(fā)科簽約，據(jù)說(shuō)下一位大客戶(hù)將是NVIDIA。 |
