|
2月12日消息，據(jù)供應(yīng)鏈消息及美國(guó)證券商Baird分析員Tristan Gerra透露，英特爾正探討拆分其半導(dǎo)體制造部門，并有可能與臺(tái)積電成立合資企業(yè)，美國(guó)政府在其中牽頭力推這筆交易達(dá)成。 如果該交易順利進(jìn)行，臺(tái)積電將派遣半導(dǎo)體工程師入駐英特爾晶圓廠，助力英特爾在美國(guó)制造先進(jìn)的3納米和2納米芯片，以此確保后續(xù)制造項(xiàng)目能夠取得成功。同時(shí)，英特爾計(jì)劃拆分半導(dǎo)體制造部門后與臺(tái)積電組建新的合資公司，由臺(tái)積電管理和運(yùn)營(yíng)晶圓廠，并且英特爾還可獲得美國(guó)《芯片法案》的聯(lián)邦補(bǔ)貼。 從英特爾的現(xiàn)狀來看，過去12個(gè)月其累計(jì)虧損達(dá)188億美元，預(yù)計(jì)要到2026年才有望實(shí)現(xiàn)GAAP盈利。分析師們正在慎重考量這一合作的利弊，這一舉措雖然潛在收益可觀，但也面臨巨大挑戰(zhàn)。 對(duì)于英特爾而言，拆分后有望獲得巨額現(xiàn)金流，從而可以集中精力發(fā)展未來的設(shè)計(jì)和平臺(tái)解決方案。對(duì)于臺(tái)積電來說，此次合作可能會(huì)讓其制造模式實(shí)現(xiàn)地域多元化，尤其是在吸引主要的無晶圓廠公司方面。不過，由于臺(tái)積電與英特爾既是合作伙伴又是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的關(guān)系，這一合作在技術(shù)轉(zhuǎn)移和經(jīng)營(yíng)管理的協(xié)調(diào)上存在諸多矛盾點(diǎn)，所以目前一切仍處于早期討論階段，交易能否達(dá)成還存在諸多不確定性，后續(xù)情況有待進(jìn)一步觀察。 |
