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馬來西亞經(jīng)濟部長拉菲齊・拉姆利（Rafizi Ramli）今日宣布，馬來西亞與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Arm達成了一項價值2.5億美元（約合18.15億元人民幣）的十年技術(shù)授權(quán)協(xié)議。這一協(xié)議旨在加速馬來西亞從全球半導(dǎo)體封測中心向產(chǎn)業(yè)鏈上游擴展，推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級與發(fā)展。 拉菲齊・拉姆利在新聞發(fā)布會上表示：“我們一直致力于從測試和組裝的后端業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向更具價值的前端設(shè)計環(huán)節(jié)。與Arm的合作是我們構(gòu)建本地半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的一項激進決策，這將使馬來西亞開始生產(chǎn)本土芯片的時間框架從5到10年縮短至5到7年。” 根據(jù)協(xié)議，Arm將在未來十年內(nèi)向馬來西亞提供一系列與半導(dǎo)體相關(guān)的許可和技術(shù)支持，幫助當(dāng)?shù)毓驹O(shè)計和制造自己的芯片。此外，Arm還將為馬來西亞培訓(xùn)1萬名工程師，以提升該國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)能力和人才儲備。 馬來西亞政府去年公布了其半導(dǎo)體戰(zhàn)略，目標(biāo)是建設(shè)東南亞最大的半導(dǎo)體設(shè)計園區(qū)，并提供稅收減免、補貼、免費簽證等一系列激勵措施，以吸引國內(nèi)外投資者和科技企業(yè)參與。拉菲齊・拉姆利指出，與Arm的合作是這一戰(zhàn)略的重要組成部分，將有助于馬來西亞在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占據(jù)更有利的位置。 馬來西亞的半導(dǎo)體產(chǎn)量約占全球的十分之一，政府計劃利用這筆資金幫助當(dāng)?shù)毓驹O(shè)計自己的芯片，目標(biāo)是到2030年半導(dǎo)體出口達到1.2萬億林吉特（約合2700億美元）。拉菲齊・拉姆利表示，這項協(xié)議可能使馬來西亞的GDP增加一個百分點，并推動國內(nèi)尖端制造工藝的發(fā)展。 馬來西亞經(jīng)濟部預(yù)計，繼2024年增長14.9%之后，今年批準(zhǔn)的投資將僅增長5%。面對這一挑戰(zhàn)，馬來西亞政府希望通過與Arm的合作，加快實現(xiàn)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)，提升國家在全球供應(yīng)鏈中的競爭力。 |
