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JEDEC固態(tài)技術協(xié)會 - 全球電子產(chǎn)業(yè)領導標準制定機構(gòu)日前發(fā)布DDR3 串行存在檢測(SPD)文檔第四版。該更新版文檔 - 《SPD4_01_02_11, 發(fā)布編號21A SPD 附件K - DDR3 SDRAM模組串行存在檢測 (SPD) 》包括對3種新型內(nèi)存模塊的文檔支持，可以通過網(wǎng)絡鏈接: http://www.jedec.org/sites/default/files/docs/4_01_02_11R21A.pdf直接免費下載。 “專用存儲模塊正在擴大系統(tǒng)設計工程師的選擇多樣性，而串行存在檢測文檔是記錄這些新型模塊特性的可靠一致的方法，系統(tǒng)軟件可以據(jù)此來調(diào)適系統(tǒng)性能�！� JEDEC 動態(tài)隨機存儲器（ＤＲＡＭ）技術委員會JC-45主席邱德明指出�！埃模模遥场。樱校囊�(guī)格文檔的發(fā)布為用于高端計算平臺的加載降低ＤＩＭＭ以及用于打印機等嵌入式應用的１６位ＳＯ－ＤＩＭＭ與３２位ＳＯ－ＤＩＭＭ提供支持�！彼a充道。 JEDEC負責存儲模塊技術標準的JC-45技術委員會在制定新型存儲模塊類型標準的同時制定了該ＳＰＤ規(guī)格文檔，目的是實現(xiàn)根據(jù)各模塊所用的ＤＤＲ３存儲器特性進行性能優(yōu)化。 SPD文檔存在于所有JEDEC DRAM模塊中。 在初始化過程中，系統(tǒng)可以讀取存儲容量、速度、支持電壓以及熱傳感器的存在等相關參數(shù)來動態(tài)配置系統(tǒng)。 使用第四版ＤＤＲ３ ＳＰＤ規(guī)范文檔的模塊預計將于明年由各生產(chǎn)商推出。 |
