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慧榮發(fā)布支持3D NAND的全新UFS控制器家族

發(fā)布時(shí)間:2017-3-8 10:15    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: UFS控制器 , NAND
新UFS控制器家族可為移動(dòng)設(shè)備提供新一代高性能、大容量嵌入式存儲(chǔ)解決方案

慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達(dá)克交易代碼: SIMO)推出全新的UFS(通用閃存標(biāo)準(zhǔn)) 2.1控制器系列產(chǎn)品。這個(gè)完整的產(chǎn)品線支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L,是專為移動(dòng)電話而設(shè)計(jì)的新一代高性能、大容量且低功耗的嵌入式存儲(chǔ)解決方案。UFS 2.1控制器家族集成慧榮科技專有的MIPI M-PHY、低功耗架構(gòu)與先進(jìn)的LDPC ECC技術(shù)來(lái)支持3D NAND,提供高達(dá)50,000/40,000 IOPS*的超高隨機(jī)讀/寫(xiě)性能、高達(dá)512GB**的容量以及超低的功耗,可滿足時(shí)下旗艦及主流智能手機(jī)的需求。

作為由JEDEC***制定的最新一代移動(dòng)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),UFS采用了基于MIPI M-PHY接口的串行鏈路和SCSI架構(gòu)模型(SAM),支持高性能、高能效和大容量嵌入式存儲(chǔ),以滿足時(shí)下智能手機(jī)不可或缺的多任務(wù)、多媒體需求。與eMMC 5.1控制器相比,慧榮最新UFS 2.1控制器家族的順序與隨機(jī)讀/寫(xiě)性能都提高了三倍多。

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章先生表示:“憑借UFS 2.1控制器家族的優(yōu)勢(shì),慧榮在eMMC市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到時(shí)下的旗艦及高端機(jī)型。隨著越來(lái)越多的應(yīng)用處理器平臺(tái)推出相應(yīng)的支持,而更多的手機(jī)OEM廠商也開(kāi)始在主流設(shè)備上采用UFS,我們獨(dú)特的交鑰匙式UFS解決方案將開(kāi)啟高性價(jià)比、高性能嵌入式存儲(chǔ)解決方案的新紀(jì)元。”

“預(yù)計(jì)UFS將在未來(lái)五年內(nèi)取代eMMC成為市場(chǎng)主導(dǎo)閃存規(guī)范。在高密度NAND(即128GB 和 256GB)的情況下,UFS相較于eMMC的性能優(yōu)勢(shì)最為顯著,”權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS總監(jiān)Walter Coon先生表示!案咝阅芏嗝襟w功能是當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備的基石,而要添加4K和AR/VR功能就需要功能更強(qiáng)大、容量更高的UFS嵌入式存儲(chǔ)解決方案來(lái)滿足大多數(shù)智能手機(jī)的需求!****

有了慧榮領(lǐng)先的交鑰匙式UFS控制器和固件技術(shù),就有了行業(yè)最佳的嵌入式存儲(chǔ)解決方案,迎合了當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備要求性能不斷提升的趨勢(shì)。所有產(chǎn)品支持嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多種尺寸規(guī)格,并兼容市場(chǎng)上所有主流移動(dòng)應(yīng)用處理器平臺(tái);诨蹣s專有的低功耗LDPC ECC引擎以及內(nèi)部設(shè)計(jì)的MIPI M-PHY,UFS存儲(chǔ)解決方案兼具了高性能、高耐用性和高能效三大優(yōu)勢(shì)。此外,慧榮交鑰匙式UFS控制器家族也同廣獲青睞的慧榮eMMC控制器家族一樣,支持各大NAND閃存制造商生產(chǎn)的3D MLC與TLC閃存產(chǎn)品。

目前,慧榮已開(kāi)始為選定的NAND OEM合作廠商提供UFS 2.1系列的樣品,預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候投入量產(chǎn)。

慧榮UFS控制器系列產(chǎn)品規(guī)格*:
 SM2750SM2752
主機(jī)接口UFS 2.1UFS 2.1
MIPI M-PHY 帶寬HS-G3 X 1 信道HS-G3 X 2 信道
5.8Gbps11.6Gbps
UniPro1.61.6
ECCBCHLDPC
隨機(jī)性能讀取: 30,000  IOPS讀取: 50,000  IOPS
寫(xiě)入: 30,000 IOPS寫(xiě)入: 40,000  IOPS
* 該性能結(jié)果基于多個(gè)因素得出,包括NAND類(lèi)型、 tPROG、 tR(讀取周期)、頁(yè)面大小以及測(cè)試方法等。
** 基于512Gb 3D NAND而言
*** JEDEC是一個(gè)致力于制定和推廣固態(tài)技術(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的組織。
**** 研究結(jié)果來(lái)自IHS Markit技術(shù)集團(tuán)發(fā)布的2016年第四季度移動(dòng)與嵌入式市場(chǎng)跟蹤報(bào)告,慧榮科技不對(duì)該結(jié)果負(fù)責(zé),因使用這些結(jié)果所可能產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)由第三方自行承擔(dān)。更多詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.technology.ihs.com

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