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半導體業(yè)整并熱潮維持不墜，包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思（Lattice）、儲存芯片廠美滿 （Marvell）都傳出不排除進行產業(yè)整合；其中，萊迪思更直接點名與高通和聯(lián)發(fā)科很“速配”。 外電報導，控芯片廠Atmel傳出正在尋找合作替代策略，并已委請投資銀行Qatalyst Partners研議與其他公司并購，使得整并也是可能選項之一，但目前還未做成決定。 外電指出，Atmel正積極布局物聯(lián)網，其產品還可被應用于智慧手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，若有意出售，將引起其他大型半導體廠的注意。另在英特爾確定以167億美元買下FPGA廠阿爾特拉（Altera）之后，另一家FPGA廠商萊迪思也傳出不排斥產業(yè)整合之說。 外電報導，萊迪思執(zhí)行長Darin Billerbeck受訪時表示：“不排斥被并購”，但要高于英特爾開給阿爾特拉的價碼，他并點名高通和聯(lián)發(fā)科是“good fits”（速配），但他未回應是否與這兩家公司有所接觸。 萊迪思近年積極布局手機等消費性電子應用的中低階FPGA，與賽靈思、阿爾特拉等同業(yè)近年主打高端通信、工業(yè)應用不同，確實與高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠的產業(yè)屬性較高。 此外，中國也傳出，當?shù)赝ㄓ嵐敬筇齐娦牌煜滦酒瑥S大唐聯(lián)芯可能并購美國芯片制造商Marvell，但這項消息并未獲得證實。針對并購計畫，大唐電信董事長曹斌受訪時表示，與其業(yè)務有關的公司，都有可能成為目標。 來源：經濟日報 |
