|
2月23日，韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）發(fā)布了一份令人矚目的調(diào)查報告，指出韓國在絕大多數(shù)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)被中國趕超。 據(jù)KISTEP發(fā)布的《三大系統(tǒng)領(lǐng)域技術(shù)水平深層分析》顯示，通過對國內(nèi)39名半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜业膯柧碚{(diào)查，以及對關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的詳細(xì)評估，韓國在高集成度、低阻抗存儲技術(shù)、高性能低功耗人工智能半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、新一代高性能傳感技術(shù)以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)等多個領(lǐng)域的技術(shù)水平均落后于中國。 調(diào)查結(jié)果顯示，若將技術(shù)最先進(jìn)國家的水平設(shè)為100%，在高集成度、低阻抗存儲技術(shù)領(lǐng)域，韓國以90.9%的得分排名第二，而中國則以94.1%的得分位居榜首。在高性能、低功耗人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國的得分為84.1%，同樣落后于中國的88.3%。此外，在功率半導(dǎo)體方面，韓國的得分為67.5%，而中國則高達(dá)79.8%。在新一代高性能傳感技術(shù)方面，韓國與中國的得分分別為81.3%和83.9%，雖然差距不大，但仍顯示出中國的微弱優(yōu)勢。在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)方面，兩國得分均為74.2%，但在商業(yè)化應(yīng)用方面，韓國暫時領(lǐng)先。 這份報告的結(jié)果與兩年前的類似調(diào)查大相徑庭。在2022年的調(diào)查中，韓國半導(dǎo)體技術(shù)還被普遍認(rèn)為是領(lǐng)先于中國的。然而，短短兩年內(nèi)，中國的半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)了飛速進(jìn)步，成功趕超了韓國。 KISTEP的專家指出，這一變化的原因是多方面的。首先，中國政府近年來對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，投入了大量資金和資源用于技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。其次，中國半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)積累和市場拓展方面也取得了顯著進(jìn)展，形成了一批具有國際競爭力的優(yōu)秀企業(yè)。此外，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移進(jìn)程加速，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全方位成長，在半導(dǎo)體設(shè)計、制造、上下游支持等方面均取得了長足的進(jìn)步。 此次KISTEP的調(diào)查報告無疑給韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘。在未來的發(fā)展中，韓國需要更加注重技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，加強(qiáng)與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與交流，才能在激烈的國際競爭中立于不敗之地。 |
