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6月23日，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商Rapidus宣布，與西門子數(shù)字化工業(yè)軟件（Siemens Digital Industries Software）達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向2nm制程的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造工藝。此次合作標(biāo)志著Rapidus在下一代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的又一重要布局，旨在加速2nm工藝的研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程。 根據(jù)合作協(xié)議，雙方將基于西門子的Calibre®平臺聯(lián)合開發(fā)工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），該平臺作為行業(yè)領(lǐng)先的驗(yàn)證解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的物理驗(yàn)證、制造優(yōu)化及可靠性評估，從而優(yōu)化從設(shè)計(jì)到制造的完整流程。此外，Rapidus與西門子EDA還將構(gòu)建一套覆蓋前端至后端的參考流程，全面支持設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及制造環(huán)節(jié)的無縫銜接，為Rapidus的“快速統(tǒng)一制造服務(wù)（RUMS）”提供更高效的開發(fā)環(huán)境。 Rapidus社長小池淳義博士表示：“我們致力于推動(dòng)設(shè)計(jì)與制造的協(xié)同優(yōu)化（DMCO），通過與西門子的合作，我們將進(jìn)一步縮短2nm GAA（環(huán)繞柵極）工藝的流片時(shí)間，并顯著提升生產(chǎn)效率。Rapidus的目標(biāo)是打造一個(gè)能夠快速響應(yīng)客戶需求的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)�！� 西門子EDA首席執(zhí)行官M(fèi)ike Ellow指出：“此次合作不僅深化了西門子在半導(dǎo)體EDA領(lǐng)域的技術(shù)整合，也為未來半導(dǎo)體制造的高可靠性、高速度與安全性設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。我們期待與Rapidus共同推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新。” 此次合作是Rapidus繼2024年底與新思科技（Synopsys）和楷登電子（Cadence）達(dá)成2nm節(jié)點(diǎn)合作后的又一關(guān)鍵舉措，進(jìn)一步強(qiáng)化了其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的供應(yīng)鏈與技術(shù)協(xié)同能力。Rapidus計(jì)劃通過整合全球領(lǐng)先的EDA工具鏈，加速2nm工藝的商業(yè)化進(jìn)程，為下一代高性能計(jì)算、人工智能及5G通信等應(yīng)用提供更先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案。 |
