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6月18日，德州儀器（Texas Instruments Inc., TI）正式宣布，將在未來數(shù)年內(nèi)投入超過600億美元，用于擴建其位于得克薩斯州和猶他州的半導(dǎo)體制造基地。這一投資規(guī)模刷新了美國成熟制程芯片制造領(lǐng)域的紀(jì)錄，被視為對特朗普政府推動本土芯片制造政策的直接響應(yīng)。 七座晶圓廠布局：覆蓋300毫米產(chǎn)能與先進制程 根據(jù)計劃，德州儀器將在得克薩斯州謝爾曼新建兩座300毫米晶圓廠（SM3和SM4），并擴建已有工廠（SM1和SM2），使謝爾曼基地總投資額提升至400億美元。其中，SM1已進入初步生產(chǎn)階段，SM2外部結(jié)構(gòu)完工，而SM3和SM4將聚焦未來需求。此外，猶他州李�；氐膬勺A廠（LFAB1和LFAB2）也將獲得重點投資：LFAB1已投產(chǎn)，LFAB2建設(shè)進展順利，二者將共同支持65納米至45納米技術(shù)節(jié)點的模擬與嵌入式芯片生產(chǎn)。 在得克薩斯州理查森，德州儀器第二座300毫米晶圓廠RFAB2正持續(xù)提升產(chǎn)能，其基于全球首座300毫米模擬晶圓廠RFAB1的技術(shù)積累，將進一步鞏固TI在工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的優(yōu)勢。 政策與市場雙驅(qū)動：稅收優(yōu)惠與供應(yīng)鏈安全成關(guān)鍵 德州儀器此次投資正值美國政府強化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全之際。2024年12月，拜登政府依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向TI提供16.1億美元補貼，支持其建設(shè)三處新設(shè)施。盡管特朗普政府曾對《芯片法案》提出批評，但德州儀器仍選擇加速本土擴產(chǎn)。公司總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：“TI致力于構(gòu)建可靠、低成本的300毫米產(chǎn)能，以滿足全球?qū)δM和嵌入式處理芯片的需求。蘋果、福特、SpaceX等客戶均依賴我們的技術(shù)，這一投資將釋放美國創(chuàng)新的潛力。” 值得關(guān)注的是，TI的擴產(chǎn)計劃與客戶需求高度綁定。例如，SpaceX明確表示，其星鏈（Starlink）衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)正采用TI在謝爾曼制造的300毫米鍺硅（SiGe）技術(shù)，以實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。此外，TI的模擬芯片廣泛用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制系統(tǒng)，其擴產(chǎn)被視為應(yīng)對中國競爭對手在基礎(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域崛起的重要舉措。 行業(yè)趨勢：半導(dǎo)體軍備競賽升級 德州儀器的擴產(chǎn)計劃標(biāo)志著美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“回流”進入新階段。除TI外，格羅方德、臺積電和美光科技等企業(yè)也宣布了新增投資。例如，三星電子在得克薩斯州泰勒市投資370億美元建設(shè)兩座邏輯芯片廠，并獲得47.45億美元《芯片法案》補貼。分析人士指出，美國政府通過稅收抵免和直接補貼，正試圖重構(gòu)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，減少對亞洲產(chǎn)能的依賴。 |
