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在近日舉行的英特爾代工Direct Connect 2025大會(huì)上，全球EDA與IP解決方案領(lǐng)導(dǎo)者新思科技（Synopsys）宣布與英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services, IFS）達(dá)成深度合作，推出覆蓋Intel 18A及18A-P工藝節(jié)點(diǎn)的全棧式設(shè)計(jì)解決方案。雙方聯(lián)合實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)商用PowerVia背面供電技術(shù)代工方案，并依托AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程，為AI、高性能計(jì)算（HPC）及數(shù)據(jù)中心芯片提供從硅片到系統(tǒng)的全鏈路加速能力。 技術(shù)突破：AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)流程+PowerVia背面供電雙引擎 此次合作的核心亮點(diǎn)包括： AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)流程認(rèn)證：新思科技數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已通過英特爾18A工藝認(rèn)證，并針對(duì)18A-P工藝完成量產(chǎn)優(yōu)化。其AI算法可動(dòng)態(tài)調(diào)整晶體管級(jí)參數(shù)，將設(shè)計(jì)迭代周期縮短30%，功耗優(yōu)化效率提升25%。 PowerVia背面供電商用化：作為全球首個(gè)支持PowerVia技術(shù)的EDA方案，新思科技通過熱效應(yīng)感知功能實(shí)現(xiàn)供電網(wǎng)絡(luò)與信號(hào)互連的物理隔離，將芯片功耗降低18%，信號(hào)完整性提升40%。該方案已應(yīng)用于英特爾18A工藝風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)芯片，良率達(dá)到92%以上。 3D IC平臺(tái)協(xié)同優(yōu)化：新思科技3DIC Compiler平臺(tái)無縫集成英特爾EMIB 2.5D與Foveros 3D封裝技術(shù)，支持UCIe接口自動(dòng)布線與芯粒（Chiplet）互連驗(yàn)證，可將多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)周期壓縮50%。 
IP組合：覆蓋PCIe 7.0、224G以太網(wǎng)等下一代接口 為加速客戶產(chǎn)品上市，新思科技推出針對(duì)18A工藝的全場(chǎng)景IP組合： 高速接口IP：PCIe 6.0/7.0、224G以太網(wǎng)、UCIe 2.0，其中PCIe 7.0 IP基于PAM4調(diào)制技術(shù)，單通道速率達(dá)112GT/s，較PCIe 5.0提升4倍。 基礎(chǔ)IP與SLM IP：嵌入式存儲(chǔ)器、邏輯庫、IO庫及PVT傳感器，支持-40℃至125℃寬溫域工作，滿足車規(guī)級(jí)芯片需求。 芯片生命周期管理IP：內(nèi)置硬件級(jí)安全引擎與實(shí)時(shí)健康監(jiān)測(cè)模塊，可預(yù)測(cè)芯片退化并觸發(fā)動(dòng)態(tài)修復(fù)。 生態(tài)協(xié)同：從18A到14A-E的代際演進(jìn) 雙方合作已延伸至英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)： 18A-P工藝量產(chǎn)準(zhǔn)備：新思科技EDA工具包針對(duì)18A-P的RibbonFET晶體管與增強(qiáng)型PowerVia技術(shù)完成優(yōu)化，支持0.6V超低電壓設(shè)計(jì)，能效比達(dá)18A工藝的1.3倍。 14A-E工藝早期協(xié)同：新思科技已啟動(dòng)針對(duì)14A-E工藝的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO），重點(diǎn)攻克PowerDirect直接觸點(diǎn)供電技術(shù)與1.8nm以下制程的光刻對(duì)準(zhǔn)難題。 市場(chǎng)影響：重塑埃米級(jí)芯片競爭格局 據(jù)Counterpoint Research預(yù)測(cè)，2026年全球基于18A及以下工藝的AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破120億美元，年復(fù)合增長率達(dá)65%。新思科技與英特爾的合作將直接推動(dòng)： AI推理芯片能效革命：通過PowerVia技術(shù)與新思科技IP組合，AI推理芯片的每瓦性能（TOPS/W）可提升2倍，加速大模型在邊緣端的部署。 數(shù)據(jù)中心算力躍遷：基于18A工藝的HPC芯片支持每秒千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算（PetaFLOPS），配合新思科技224G以太網(wǎng)IP，可構(gòu)建單柜100TB/s帶寬的AI集群。 芯粒生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)化：作為英特爾代工芯粒聯(lián)盟創(chuàng)始成員，新思科技將推動(dòng)UCIe 2.0與3D IC平臺(tái)的互操作性標(biāo)準(zhǔn)，降低芯粒設(shè)計(jì)門檻。 行業(yè)評(píng)價(jià)：從工具鏈到生態(tài)鏈的范式升級(jí) 英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室副總裁Suk Lee表示：“與新思科技的合作不僅限于工具鏈優(yōu)化，更通過PowerVia、RibbonFET等創(chuàng)新技術(shù)的聯(lián)合攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)-制造-封裝的‘三域協(xié)同’。客戶可基于雙方方案，在6個(gè)月內(nèi)完成從架構(gòu)定義到流片的全流程�！� 新思科技IP事業(yè)部高級(jí)副總裁John Koeter指出：“埃米級(jí)工藝對(duì)EDA與IP的要求已超越傳統(tǒng)PPA（功耗、性能、面積）范疇，需融入熱管理、應(yīng)力分析、安全防護(hù)等多維度考量。我們的解決方案正是為此而生�！� |
